这个国家，要实现半导体自主

越南政府总理范明政周一为半导体行业设定了一个目标，即到 2027 年，半导体行业将能够独立设计、制造和测试关键半导体芯片。

他在河内举行的国家半导体产业发展指导委员会第二次会议上发表了讲话。

会议以线上方式与各省市、大学、高科技园区和其他利益相关方进行沟通，审查了越南半导体产业发展战略和2030年人力资源发展计划的实施情况，并展望了2050年。

该战略概述了分配给10个部委的38个项目和任务。

到目前为止，已有 10 个项目按计划完成，24 个项目正在建设中，还有 4 个项目尚未开工。

据活动报道，正在进行的重点项目包括专用芯片开发、电子产业、人才吸引和半导体外商投资等举措。

该战略启动十个月以来，各部委和地方积极制定法律框架、政策和规划，同时积极营造有利于实现该战略第一阶段目标的生态系统。人力资源规划的34项任务中，已有9项完成，另有25项任务仍在推进中，其中许多任务是年度计划，但尚未到期。

基础设施建设包括扩建越南拥有的芯片生产设施和在主要城市建设国际标准的洁净室实验室。

迄今为止，越南已吸引半导体和高科技产业170个FDI项目，注册资本总额近116亿美元。

目前，有近50家外国公司和10多家越南公司从事芯片设计业务。

全国封装测试行业共有14家外资企业、1家内资企业，配套行业共有15家外资企业。

越南还被选为与全球半导体联盟合作举办全球最大半导体系列活动的约10个国家之一。

阮春福总理表示，半导体芯片将在第四次工业革命中发挥关键作用，尤其是在服务数据库和人工智能领域。越南不可能在这一快速发展的趋势中脱颖而出。

他高度评价各部委、行业、地方、培训机构和企业为推动越南半导体产业发展所做的努力。

这些努力为培育新的经济增长点、推动科技创新和国家数字化转型取得突破做出了贡献。

他还指出半导体产业发展面临的几个挑战包括资金投入需求、体制和基础设施建设、技术转移、人力资源培训以及协调联动等。

总理强调需要发展全面、同步、包容、实用和有效的半导体产业生态系统。

他还呼吁完善法律和政策框架，特别是优惠机制和政策，以解决基础设施、机构和人力资源方面的瓶颈问题。

政府领导人呼吁将激励政策从单纯以吸引投资为重点转向促进技术转移。政府、企业和学术界“三大支柱”之间必须紧密有效协调，将发展促进与科研生产结合起来。

财政部的任务是加快实施人力资源开发计划，加强对外国直接投资的吸引力，特别是对具有强大全球联系的先进、清洁、高科技项目。

今年内，教育部必须为攻读科学、技术、工程和数学（STEM）专业的学生提出学分计划。

科技部将监督战略目标的进展情况并确保与长期目标保持一致。

外交部将负责促进国际合作并调动培训和行业发展资源，包括更新海外越南半导体专家数据库。

工贸部将负责配合美国推动将越南从其战略出口管制名单中移除，为越南接触美国先进技术创造有利条件，促进两国高科技企业和半导体企业之间的合作。

他在会议结束时强调，半导体发展将是未来时期的重要趋势和关键任务，并称这是“一项必须完成的任务，必须下定决心完成”，需要人民、商界、投资者和国际合作伙伴的支持。

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