6个超亿元半导体项目最新进展！

近期，国内半导体领域动作频频，多个超亿元重大项目相继推进，涉及了芯片设计、封装测试、半导体设备制造领域，为我国半导体产业的自主可控发展注入了强大动力。

8月3日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.70亿元（含11.70亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。

根据公告，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.70亿元，拟使用本次募集资金金额为6.43亿元。项目计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。

研发实验室扩建项目总投资额为4.30亿元，拟使用本次募集资金金额为2.27亿元。项目计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。

资料显示，微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务。

据公告披露，在半导体领域内，目前微导纳米已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）、先进封装等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求。

8月5日，东山精密发布公告称，公司将通过全资子公司香港控股向旗下香港超毅集团增资3.5亿美元（约合人民币24.98亿元），以支持其高端印制电路板（PCB）项目建设。

据悉，此次增资的24.98亿元人民币将主要用于香港子公司的高端PCB项目建设，包括生产设备的购置与升级、技术研发投入以及生产场地的扩建等。这一项目的实施将有助于提升公司在高端PCB领域的产能和技术水平，满足市场对高性能、高密度PCB产品的需求。

本次增资采用"债转股+现金"的组合方式实施，其中债转股部分主要涉及香港控股此前向香港超毅提供的日常运营及收购相关往来借款（含利息），现金部分将用于补充运营资金。公司强调，增资完成后香港超毅仍为全资子公司，不会改变合并报表范围。

另外值得注意的是，7月25日，东山精密宣布其全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人民币71.4亿元）建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。该项目旨在提升现有产能并建设新产能，重点布局高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品。

财报方面，2025年第一季度，公司实现营业收入86.02亿元，同比增长11.07%；实现归母净利润4.56亿元，同比增长57.55%。

近日，四川省人民政府网建设项目环境影响登记表备案公示显示，四川将迎来一个重要的玻璃基板项目——用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目。该项目投资高达13.1亿元，由玻芯成（四川）半导体科技有限公司投资建设，计划于2028年12月31日投入生产运营。

据悉，该项目产线建设涵盖了多个关键模块，包括TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等。这些模块的协同运作，将构成一个完整的玻璃封装基板生产链条，确保产品的质量和生产效率。项目的产品规格和产能具有一定的规模和优势，其中20层 + 玻璃PCB、8+2+8玻璃封装基板，生产尺寸达到510×515mm，月产能为3000片。

在2024年10月，玻芯成国内玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备已顺利搬入。该量产线一期生产线汇聚了国内外先进的半导体制造设备，如激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等，为公司在玻璃基半导体领域的技术研发和产品生产奠定了坚实基础。

当前玻璃基板在半导体封装领域正扮演着越来越重要的角色，半导体大厂们纷纷布局玻璃基板领域。英特尔、三星、英伟达、AMD等企业都在加快玻璃基板在芯片领域应用的研究步伐，苹果公司也在与供应商探讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的可行性。

据江津融媒消息，近日，广东顺为微电子技术有限公司（以下简称“顺为微电子”）总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落户重庆枢纽港产业园。

据悉，该项目一期规划投资2亿元，租赁1.5万平方米保税标准厂房，建设高端存储芯片晶圆测试（CP）及存储器模组贴片测试（SMT）产线。项目计划厂房交付后1个月内进场装修，9个月内实现达产，并承诺投产后第1至3年分别实现年进出口贸易额5亿元、8亿元、10亿元。二期布局预留52亩工业用地，进一步扩展测试能力与高端模组制造规模

资料显示，顺为控股集团有限公司成立于1991年，以国家战略稀有金属锑矿的开发与应用为起点，致力于从事半导体相关衍生业务板块、新能源、新材料矿业的多元化科技公司。顺为微电子是顺为控股的全资子公司，具备存储晶圆测试、芯片设计、封装测试、系统模组设计集成等全链条自有技术和能力。

近日，总投资6.3亿元的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）顺利通过竣工验收。该项目位于顺义新城3401街区，由科创集团投资建设。

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）位于中关村顺义园临空国际板块，由科创集团投资建设，总投资6.3亿元，占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，其中地上建筑面积53708.03平方米，地下建筑面积11046.29平方米，园区内设有生产厂房、化学品库房、动力中心、综合楼、地下车库，为企业提供了一体化空间，一站式解决半导体企业生产环节所有需求。是继三代半一期之后，顺义区第二个第三代半导体高端产业园区。

与一期项目相比，二期项目增配了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心，不仅扩大了生产空间，还通过一体化设计，实现了从原材料存储到成品研发的全链条衔接，为半导体企业“一站式”解决生产需求。

顺义区作为北京第三代半导体产业发展主阵地，已集聚21家实体企业，初步形成从装备到材料、芯片封装、检测及下游应用的产业链布局。该项目的竣工将进一步强化顺义区在第三代半导体产业的承载力，推动产业集群效应的显现，促进产业生态的完善。

近日，成都芯盟微电子有限公司（以下简称“成都芯盟微”）宣布拟投资10亿元人民币，启动自建封装项目。

成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设。该公司核心创业团队均毕业于国内知名高校，在半导体芯片封装领域深耕多年，拥有扎实的技术积累和丰富的行业经验。

项目计划总投资10亿元，分两期推进建设。一期工程计划租用1万平方米标准厂房，二期工程将新建4万平方米标准厂房。项目投产后3年，预计开票销售可达10亿元。

该项目的落地将有力推动姜堰高新区半导体封装测试产业链的完善，为当地半导体产业发展注入强劲动力。同时，成都芯盟微科技有限公司的入驻也将吸引更多上下游企业集聚，形成更具竞争力的产业集群。