在全球数字化转型加速、人工智能、5G/6G、高性能计算及物联网等新兴技术蓬勃发展的驱动下，半导体芯片作为底层核心硬件，其性能、集成度、功耗和尺寸面临着前所未有的严苛要求。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统的单纯依靠缩小制程节点（遵循摩尔定律）来提升芯片性能和降低成本的方式正遭遇显著的瓶颈。工艺复杂度飙升、研发与制造成本呈指数级增长，加之“存储墙”、“功耗墙”、“面积墙”等系统性挑战日益凸显，单靠芯片制造工艺的进步已难以满足持续增长的市场需求。在这一背景下，半导体产业亟需寻求新的技术路径以实现性能的持续跃升和功能的多样化集成。
展示范围
本届展会聚焦显示面板、显示材料、制程装备和终端显示全产业链,集中展示前沿技术产品和应用解决方案。同期特设IFTE薄膜与胶带技术及应用创新展区、智能座舱与车载显示技术展区两大主题展区以及日本展团、昆山展团两大展团，全方位展示显示产业最新创新成果。
显示面板：LCD显示面板、TFT-LCD显示面板、OLED显示面板、Micro LED显示面板、AMOLED显示面板、Mini LED显示面板等；
触摸屏：电容式触摸屏、电阻式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波式触摸屏等；
显示材料：基板玻璃、盖板玻璃、液晶材料、发光材料、偏光片、彩色滤光片、高功能性薄膜、胶粘产品、PCB、驱动 IC、靶材、芯片、掩模版、背光源组件、丝印耗材、真空镀膜材料、蚀刻剂 / 光阻剂、特殊气体、湿 / 固态化学品、防静电材料等；
显示设备：沉积设备、曝光设备、显影设备、蚀刻设备、蒸镀设备、清洗设备、贴合设备、检测/修正设备、喷墨打印设备、激光切割设备、封装设备、搬送设备、成膜设备、PI 涂覆 / 固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶 / 封口设备、过滤设备、环保设备等；
终端应用产品：商用显示应用（电子白板、商用电视、广告机、会议平板、显示器、液晶拼接屏、激光投影等）、智能手机、智能可穿戴设备、电脑、车载显示、AR/VR等。
展商名录
目前，DIC 2025系列会展活动已汇集康宁、电气硝子、3M、三井金属、德莎、TCL华星、BOE（京东方）、HKC惠科、维信诺、天马微电子、旗滨电子、沃格光电、清溢光电等500+参展商。
展商名单如下：
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同期论坛
DIC 2025系列会展活动将于2025年8月6-9日在上海隆重开幕，活动同期将举办十余场专业论坛活动，届时邀请超200余位业内顶级演讲嘉宾就全球显示产业最受关注的政策、市场、技术、产品等现状及发展趋势发表主题报告。
本届会展活动整体同期论坛分为主论坛、专题论坛及平行论坛三大板块，论坛聚焦AMOLED、电子玻璃、胶粘材料、智能座舱、商用显示、健康显示、数字视听、XR、驱动IC等多个行业热点主题，探索时代主题，跟踪前沿技术，系统分析产业数据，为产业未来构绘蓝图。
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会议议程一览
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