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算力拐点：国产突围与超节点效能突破
随着大模型训练、智能交互、边端侧AI等应用在各行业的广泛渗透，对不同层级算力的需求呈现持续增长态势。
在边缘AI领域，国产芯片正从提升单芯片性能着手突破。
如果说追求极限性能设定了算力竞赛的上限，那么深刻洞察多样应用场景则拓宽了这场竞赛的边界。
市场需求正快速演变，呈现两大趋势：
①企业出于数据安全考量，对大模型的私有化部署需求持续上升；
②训练与推理场景逐渐分离，不同应用需要性价比各异的算力方案。
超节点架构已成为国产算力规模化突围的核心路径。
其兴起表明，国产算力在单芯片技术上的差距可通过系统设计弥合，借助架构革新实现集群效能超越。
这种针对AI场景的适应性改进，是算力堆砌向实用能力跃迁的关键步骤。
本届WAIC展会上，多家企业展示了最新算力产品，覆盖芯片、显卡、集群系统等全链条。
华为展出了Atlas900A3SuperPoD超节点集群。该集群基于超节点架构，包含12个计算柜和4个总线柜，整合了384颗昇腾910NPU和192颗鲲鹏920CPU，是当前业界最大规模的超节点系统。
摩尔线程展示了全功能GPU芯片及系列应用产品，涵盖MTTS80游戏显卡和MTTS3000/4000智算中心显卡。
其产品线实现从芯片到显卡再到集群的完整布局，支持AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及科学计算等复合工作负载。
沐曦的展陈采用立体化方式，展品范围从单颗芯片延伸至大型高密度算力机柜及散热系统。
其最新发布的曦云C600GPU芯片基于国产供应链设计制造，于今年7月完成回片。
该芯片采用自研GPGPU架构与指令集，兼具通用计算与智能计算能力，自主化程度高。
现场展示的高密度算力POD融合了AI能源管理、GPU算效优化、冷板式液冷散热及弹性配电方案，支持8至128台算力设备的灵活扩展。
燧原科技带来了S60AI推理加速卡及DeepSeek一体机样机。
S60面向数据中心大规模部署，已应用于美图公司AI换装功能及庆阳智算中心推理集群。
测试显示，在BF16精度下，S60推理延时与海外同级产品持平且具备显著性价比优势。
庆阳万卡S60集群自2025年1月起已对外开放推理算力服务。
墨芯AI展出了支持32倍稀疏率的高性能可编程芯片Antoum，该芯片兼容CNN、RNN、Transformer等主流模型及多种数据类型，在视觉应用中实现编解码性能的突破性提升。
云天励飞推出了完全自主研发的深界DeepEdge10系列芯片，基于国产工艺首创[算力积木]结构；
后摩智能发布的端边大模型AI芯片后摩漫界M50，能在高效能下运行1.5B到70B参数的本地模型；
此芯科技的此芯P1芯片也取得重大进展，提供45TOPS端侧算力，为边缘AI提供强大支撑。
针对大型AI基础设施，产业正从芯片堆叠转向系统构建，采用[超节点]来扩展效能边界。
超节点通过整合多台服务器和多张算力卡，形成更大规模的算力单元，突破传统部署限制。
这种聚合并非简单叠加硬件，而是优化节点内互联和液冷散热等技术，提升集群能效、通信带宽和空间利用率，专门应对复杂的大模型AI任务。
中兴通讯推出光跃LightSphereX解决方案，作为全球首个分布式光互连光交换GPU超节点。
它基于曦智科技的分布式光交换技术，结合硅光芯片、壁仞科技的大算力GPU液冷模组，并搭载中兴AI服务器和仪电智算云软件，构建高带宽、低延迟、可扩展的自主智算集群。
神州数码旗下神州鲲泰在大会上推出业界首款基于鲲鹏技术的大模型训练推理一体服务器KunTaiR624K2及推理服务器KunTaiR622K2。
KunTaiR624K2最高支持10张主流AI加速卡，计算性能较前代提升一倍；而KunTaiR622K2则在2U空间内达到行业最高算力密度。
2023年，超过20款机器人首次亮相；2024年，18台人形机器人进行了矩阵展示；今年，参展的智能机器人数量增至60余款，人形机器人总数达到150余台。
今年WAIC通过深度剖析大模型技术路径和探索AI法治体系，以多线并进的方式，全面释放AI时代的关键信号。
大语言模型理解语言的方式如同多维乐高积木，每个词都代表多维度特征集合。
这种认知深化正推动全球AI产业从单纯参数竞赛转向更注重实际价值创造的新阶段。
在WAIC2025上，各厂商纷纷推出AI新品以展示战略方向，这些动态不限于技术层面的常规迭代，更揭示了AI正从辅助工具向产业核心要素的根本转变。
从具身智能的实际应用落地，到AI智能体功能的深度拓展，再到算力与模型创新的大步跨越，AI全方位渗透各行业的底层架构，重塑产业运作逻辑与发展路径。
模型厂商正集体从云端转向实际产业，告别纯粹的参数竞争与技术展示，深入产业核心地带，发掘应用场景，构建生态系统，开启技术商业化的探索之旅。
模型与产业场景的深度融合至关重要，因为唯有在真实环境中，AI才能获取新颖、高质量且蕴含物理规律的数据，推动更高维度的进化。
产业已迈入回归客户需求、扎根实际应用场景的新阶段。
从市场进展观察，大模型的终极形态尚需漫长路程，随着开源模型与封闭模型性能趋近，仅凭模型在国内难以实现显著差异化；因此，找准自身产业生态位变得尤为关键。
WAIC2025释放三大产业趋势
WAIC2025释放出明确信号：AI正突破符号指令的局限，通过具身化载体深度融入细分场景。展会热度背后，三大AI产业趋势逐渐清晰：
①模型研发转向追求极致[推理效率]：参数规模竞争让位于效能优化，ScalingLaw边际收益递减推动行业聚焦[低成本、高并发]推理方案。
阿里开源三款新模型：Qwen3推理模型性能比肩Gemini2.5Pro；Qwen3-Coder登顶HuggingFace总榜，带动API调用量三日突破千亿Tokens。
商汤科技发布日日新V6.5多模态大模型，原生集成感知导航能力，推理吞吐量提升35%+，多模态性能超越GPT-4o与Gemini2.5Flash，实现5倍性价比跃升。
阶跃星辰推出Step3系列模型，在国产芯片推理效率达DeepSeek-R1的300%。
②算力升级演进为系统级[超级工厂]：MoE架构、混合精度、量化剪枝与实时扩展（Test-TimeScaling）等技术组合，推动模型实现[边推理边计算]，以更低算力获取更高精度。
③应用场景延伸至物理世界[自主执行]：未来两年市场竞争核心在于，同等算力预算内，谁能交付更优性能，谁将掌握产业主动权。
从WAIC2025的诸多动态中不难看出，AI产业正经历从技术狂热到理性落地的关键转折。
算力竞赛不再是单纯的性能堆砌，而是通过超节点架构、国产芯片突围与场景化方案设计，在效能、成本与安全间找到精准平衡；
大模型也告别了[参数为王]的时代，转而深耕产业场景，以推理效率提升、生态位构建与实际价值创造为核心目标。
部分资料参考：镜相工作室：《在WAIC，比起看机器人打拳，人们更想知道怎么用AI赚钱》，头部科技：《国产AI算力逆风起飞，多种技术路径大突围》，经济观察报：《WAIC2025观察：算力竞赛升维，模型寻路落地》，财联社：《WAIC2025闭幕：参观人数预超35万次，投资额超150亿》，物联网智库：《WAIC2025:从技术破局到场景应用深入,AI实践开始跨越三大拐点》
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