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通信产业研究中心
2025年6月，上海首发低空智联网网络规划建设系统性标准，7月初，民航局成立通用航空和低空经济工作领导小组，研究确定推进通用航空和低空经济发展重点工作安排。作为低空经济的“神经中枢”，低空智联网成为培育新质生产力的关键引擎，2025年中国低空智联网市场在政策赋能与技术迭代双驱动下实现规模化突破。赛迪顾问对中国低空智联网市场长期追踪研究，本期观察梳理2025年低空智联网技术融合路径、基础设施部署架构及场景应用图谱，从政策法规、技术创新、市场需求等维度深度分析，最后向各参与主体提出发展建议。
一、低空智联网呈现技术融合、基建规模化与场景多元拓展趋势
空天地一体化深度融合与通感算智协同演进。空天地通信网络加速覆盖，智能空管与算力底座同步夯实，基础设施“硬联通”与管理系统“软协同”加快推进，低空智联网实现通感一体、厘米级导航与智能感知等技术多点突破，AI赋能空天地协同智能化快速发展。未来中国低空通信网络将突破传统平面覆盖模式，形成立体化融合架构，实现偏远区域与复杂城市环境的无缝覆盖。
低空智联网空天地通信网络图
基础设施规模化建设正朝数字基座标准化、区域协同化、资源融合共享化迈进。中国低空基础设施规模化建设将形成覆盖空域管理等的统一技术标准体系，以城市群为核心布局区域立体网络，融入城市既有设施实现硬件资源共享，推动低空通信与感知基础设施向统一技术底座演进，助力区域低空经济生态一体化发展。
低空智联网已在城市交通、物流配送、应急救援、城市安防等多元场景广泛应用。在城市交通中拓展空中交通，疏解地面压力；物流配送里构建低空速运网络，提升配送效能；城市安防时实现空域动态巡检，织密安全防线；应急救援间开辟空中响应通道，加速抢险救灾。多场景协同，释放低空经济潜力。
低空智联网应用场景图
低空智联网应用场景将持续拓展，向跨领域智能化演进。未来，随着通感算智一体化能力的持续增强，低空智联网还将打破场景边界，形成跨领域协同的立体化应用生态。例如，物流配送的高效网络将与城市治理的智能中枢无缝对接，应急保障的实时响应能力可快速转化为灾害场景下的科学探测数据支撑，安防防护的全域感知网络也能为城市规划与基础设施建设提供风险预判依据。这种多场景的交叉赋能与数据流转，不仅推动低空空间从单一功能载体升级为城市智能化运行的核心基础设施，更将重构人、物、环境的交互模式，为构建安全、高效、绿色的未来低空社会奠定坚实基础。
二、政策杠杆、技术突破与生态协同赋能，低空智联网行业机遇与挑战交织
中国低空智联网领域的政策法规环境正向新型治理体系过渡。国家战略驱动下的政策创新为低空智联网的应用发展打开广阔空间，中国低空智联网政策法规虽面临传统管理机制与新兴需求衔接、制度空白及区域协同等挑战，但在国家战略驱动下，正通过空域分类改革、数字化协同管理、安全标准框架构建及地方试点经验积累，向规则明确、监管与产业活力双向提升的新型治理体系迈进。未来，中国低空智联网有望在政策红利的持续释放中，构建起规则明确、创新包容的制度环境，实现监管效能、产业活力的双向提升。
中国低空智联网的技术发展正经历从单点化创新向系统化突破的关键转型。低空智联网尽管在核心技术攻坚、空管系统适配、数据安全防护等领域仍面临挑战，但在政策赋能与技术迭代驱动下，发展机遇同步显现：5G-A通感一体、北斗与5G高精度定位融合等技术突破，有效提升低空通信覆盖精度与导航能力；空管系统通过智能化改造，正构建覆盖空域监控、动态调度的新型管理平台；数据安全领域依托五维网络架构，逐步完善加密传输与访问控制体系。未来，低空智联网有望突破技术瓶颈，构建安全可信、高效协同的新型基础设施体系，为低空经济发展提供技术底座，呈现挑战与机遇交织演进的发展态势。
中国低空智联网的市场需求正向价值变现跨越。低空智联网市场培育初期面临需求分层、认知壁垒，安全隐私顾虑及噪音制约消费级场景等挑战，也面临着投资回报周期长、用户付费意愿低等现实问题。当下，市场机遇伴随内生动力激活与生态构建加速显现，行业级刚需场景凭借高效低成本优势，成为传统作业方式的重要补充，释放规模化应用潜力。消费级市场通过降噪技术升级与安全认证体系完善，持续优化用户体验，推动服务从高端小众向大众化渗透。此外，场景创新催生多元商业模式，加速构建低空应用生态。未来，随着空域开放度提升与商业模式成熟，低空智联网将深度融入城市生活与产业升级，为经济增长开拓新空间。
中国低空智联网应用将向可持续盈利迈进。低空智联网尽管初期面临在成本结构与盈利逻辑上的失衡、产业链各环节存在技术标准不统一、资源共享壁垒等问题，导致跨行业协作成本升高，规模效应受阻。随着低空网络覆盖范围扩大与接入设备数量增长，单位服务成本将持续下降，网络的边际效益不断提升。未来，低空智联网将构建投入可控、盈利多元的商业体系，助力低空经济规模化发展。
三、赛迪建议
对厂商：聚焦技术突破与场景适配。低空智联网厂商应专注核心技术突破，在技术研发上，聚焦低空通信、导航、感知等关键技术，推进5G-A、北斗高精度定位等技术融合应用。产品服务方面，针对不同行业场景，如物流、巡检等，开发定制化解决方案，提供模块化设备与配套软件服务。
对用户：根据自身业需求合理选择应用方案。用户在选择服务前，应评估自身需求，如企业用户在电力巡检、农业植保等场景中，考量任务复杂程度、作业区域等因素，挑选适配的设备与服务。使用过程中，应掌握设备操作与安全规范，严格遵守飞行审批流程。关注服务质量与安全保障措施，如数据加密、应急响应机制等，保障自身权益与作业安全，逐步培养对低空智联网服务的信任与依赖。
对投资机构：应关注低空智联网产业潜力，多元化布局。投资机构可聚焦低空智联网产业潜力，投资具备技术优势与创新能力的项目，支持企业突破技术瓶颈，提升产业竞争力。重点布局通信基建、核心技术等产业链核心环节及低空物流、文旅等场景创新领域，通过产业基金与试点支持完善生态，在行业发展早期抢占市场增长红利。
工业和信息化部发布《算力互联互通行动计划》
5月30日，工业和信息化部发布《算力互联互通行动计划》，明确了“到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系”的发展目标，并提出筑牢算力互联基础、优化算力设施互联、促进算力资源互用、创新算力业务互通、打造算力互联应用场景、夯实算力网络和数据安全保障等六个重点任务，助力加快构建算力互联互通体系，实现不同主体、不同架构的公共算力资源标准化互联，提高公共算力资源使用效率和服务水平，促进算力高质量发展。
工业和信息化部等八部门公开征求对《汽车数据出境安全指引（2025版）》的意见
6月13日，为贯彻落实《中华人民共和国数据安全法》《中华人民共和国个人信息保护法》《网络数据安全管理条例》等法律法规，推动建立高效便利安全的汽车数据跨境流动机制，为产业发展营造良好环境，在国家数据安全工作协调机制统筹指导下，工业和信息化部等八部门面向社会公开征求对《汽车数据出境安全指引（2025版）》的意见。
工业和信息化部等六部门发布《纺织工业数字化转型实施方案》
6月18日，工业和信息化部等六部门印发《纺织工业数字化转型实施方案》，提出到2027年，规模以上纺织企业关键业务环节全面数字化比例超过70%，打造150个以上数字化转型典型场景、60个以上数字化转型标杆企业、30个数字化转型典型集群/园区，培育推广200个以上示范作用强、易复制推广的数字化转型典型解决方案。到2030年，新一代信息技术赋能纺织工业数字化改造取得显著成效，进一步推动企业生产方式、经营模式、组织形式变革和创新，实现纺织工业全价值链跃升。
工业和信息化部等六部门发布《关于开展2025年度智能工厂梯度培育行动的通知》
6月20日，工信部等六部门发布《关于开展2025年度智能工厂梯度培育行动的通知》，部署开展2025年度智能工厂梯度培育行动，分基础级、先进级、卓越级和领航级智能工厂四个层级进行培育。基础级智能工厂聚焦数字化改造、网络化连接开展建设，推动数字化普及。先进级智能工厂聚焦数字化转型、网络化协同开展建设，打造区域行业领先的发展标杆。卓越级智能工厂聚焦数字化转型、网络化协同和智能化升级开展建设，打造全国领先的发展标杆。领航级智能工厂聚焦数字化转型、网络化协同和智能化变革开展建设，探索未来制造模式，打造全球领先的发展标杆。旨在加快推动制造业数字化转型智能化升级，打造智能制造“升级版”。
国家知识产权局办公室发布《关于开展“人工智能+”知识产权信息公共服务应用场景建设的通知》
6月27日，国家知识产权局办公室发布《关于开展“人工智能+”知识产权信息公共服务应用场景建设的通知》，提出“依托人工智能技术基础，融合知识产权数据资源，强化知识产权数据与跨部门、跨层级安全共享，推动自主可控知识产权数据库利用和平台建设，提升服务效能和群众满意度。通过典型场景建设，形成一批社会效益突出、产业带动效益强的应用，沉淀一批可复制、可推广的开发利用模式，形成一批知识产权信息公共服务产品，打造“技术—资源—场景—产品”四位一体的公共服务模式，赋能新质生产力发展。”
国家互联网信息办公室发布《数据出境安全评估申报指南（第三版）》
为了指导和帮助数据处理者规范有序申报数据出境安全评估，2025年6月27日，国家互联网信息办公室编制了《数据出境安全评估申报指南（第三版）》，对数据处理者申报数据出境安全评估需要提交的相关材料进行了优化简化，明确数据处理者申请延长数据出境安全评估结果有效期的条件、流程、材料等内容。
辽宁省人民政府办公厅发布《辽宁省促进人工智能创新发展实施方案》
6月11日，辽宁省人民政府办公厅发布《辽宁省促进人工智能创新发展实施方案》，提出“实施关键技术攻，积极争取国家重大科技项目，开展自动驾驶算法、具身智能、智慧医疗器械等领域技术攻关，推动重点领域操作系统等关键基础软件研发，促进人工智能技术与机器人操作系统、智能驾驶系统、工业软件等系统软件融合。”
格芯宣布投资160亿美元增强半导体制造和先进封装领域的能力
6月4日，格芯（GlobalFoundries）将在美国投资160亿美元，这项投资旨在推动芯片制造回流，特别是在纽约和佛蒙特州的工厂。此次投资分为两部分，其中超过130亿美元将用于扩建和现代化现有的纽约和佛蒙特州工厂，并为新设立的纽约先进封装和光子中心提供资金支持。其余30亿美元则将用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓（GaN）技术的研发。格芯表示，此次投资是对人工智能快速增长的战略响应。格芯的纽约工厂支持FD-SOI制程22FDX和硅光子技术，而佛蒙特州的设施则专注于开发基于氮化镓的电源解决方案，这些技术在AI的云端和边缘计算中具有重要价值。
基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。主要产品将是车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块。项目建成后，预计年产100万只碳化硅功率模块。
佛山市星通半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
6月，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。项目预计带动投资约45亿元，达产后的年产值达30亿元，将打造粤港澳大湾区规模最大的芯片测试封装基地。项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。
OneKey宣布完成B轮融资
6月，加密货币安全公司OneKey宣布完成B轮融资。OneKey致力于为加密货币和区块链应用开发开源安全解决方案，使个人和企业安心管理数字资产。凭借专有技术以及对透明度的承诺，OneKey致力于为全球加密货币用户打造全面且用户友好的生态系统。这些产品包括OneKey Pro、OneKey Classic、OneKey Lite和OneKey KeyTag，以其先进的安全功能而闻名，例如经EAL 6+认证的安全元件以及完全开源的固件和软件。
亿格云宣布完成1亿元Pre-B轮融资
6月，亿格云宣布完成1亿元Pre-B轮融资。亿格云是一家零信任企业网络安全解决方案提供商。易格云旗下的SASE将网络和安全能力服务化，并整合到云原生服务平台中，提供一体化的网络和安全功能，实现全企业的威胁检测和细粒度的访问控制，保障用户访问应用的体验和安全。易格云提供一体化的安全服务（例如威胁防护、Web过滤、沙盒、DNS安全、数据泄露防护、下一代防火墙策略等），确保网络的零信任访问。
华云安宣布完成数千万元B+轮融资
6月，华云安宣布完成数千万元B+轮融资。本轮融资资金将用于加速攻击面管理（ASM）+入侵和攻击模拟（BAS）产品体系建设。华云安早前以漏洞管理和智能化攻防渗透产品为核心，通过不断完善产品矩阵，升级为攻击面管理企业。
缔零科技宣布完成股权融资
6月，一站式内容安全解决方案提供商缔零科技宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由光谷创业咖啡领投。此次融资将进一步加速缔零科技在内容安全领域的研发与市场拓展。此次Pre-A轮融资的引入，将帮助缔零科技在技术研发、团队建设和市场推广方面获得更多资源支持。
海致科技完成3.5亿元股权融资
6月，北京海致科技集团股份有限公司完成3.5亿元股权融资。公司创立于2013年，依托自主研发的高性能图计算技术，专注于通过图模融合技术开发产业级智能体并提供产业级人工智能解决方案，核心产品包括DMC数据智能平台、Atlas知识图谱平台、Atlas智能体等。产品已广泛应用于金融、能源、智能制造、交通、医疗、公共服务等领域。
云知声在香港联交所挂牌上市
6月，云知声智能科技股份有限公司于香港联合交易所主板挂牌上市，发行价为205港元/股。云知声成立于2012年，是首批将深度学习算法应用于商业语音识别的公司之一，目前形成了Atlas AI基础设施、山海大模型、云知大脑、AI应用解决方案构成的技术栈。
明心数智完成近2亿元B2轮融资
6月，深圳市明心数智科技有限公司宣布完成近2亿元B2轮融资。本轮融资由沂景资本、金蚂投资、国泰君安创新投、鼎晖投资和柏睿资本领投，华兴资本担任公司独家财务及战略顾问。本轮融资资金将进一步助力明心数智深化技术研发、吸引人才，加大市场拓展力度，拓展产品服务矩阵。公司成立于2020年，打造了产业大数据分析和AI应用平台，深度挖掘和融合产业多维数据，率先自建基于大模型的产业级AI应用。目前已在跨境电商、先进制造业、商贸流通等领域构建了AI驱动的服务体系。
中航沈飞公告“向特定对象发行A股股票募集40亿元资金项目”实施完成
6月，中航沈飞公告“向特定对象发行A股股票募集40亿元资金项目”实施完成。本次发行旨在进一步发挥上市平台功能，以资本赋能装备发展，募集资金将主要用于新厂区建设、复材和钛合金生产线建设、飞机维修服务保障能力提升等项目，全力推动航空武器装备建设跨越式发展、谱系化拓展和规模化交付，加速构建“十五五”高质量发展新格局。
广州筷子信息科技有限公司宣布完成B+轮融资
6月，广州筷子信息科技有限公司（简称“筷子科技”）宣布完成B+轮融资。本轮融资由海珠城发、清智资本、赛意产业基金及追远创投联合投资。本次融资将进一步加速筷子科技在人工智能营销领域的布局，推动其技术迭代与市场拓展。投资方对筷子科技的技术实力与市场前景表示高度认可，并期待未来在产业协同方面展开深度合作。
腾讯混元宣布开源混合推理MoE模型Hunyuan-A13B
6月，腾讯混元宣布开源混合推理MoE模型Hunyuan-A13B，总参数80B，激活参数仅13B，腾讯将其称为“业界首个13B级别的MoE开源混合推理模型”。在用户端进入Hunyuan-A13B模型主页后，可以选择开启“快思考”模式，提供简洁、高效的输出，适合追求速度和最小计算开销的简单任务，如不点击按钮，则默认为“慢思考”模式，可以输出更深、更全面的推理步骤，如反思和回溯等。此外，在严格条件下，开发者只需要1张中低端GPU卡即可部署。
谷歌开源AI Agent框架Gemini CLI
6月，谷歌在官网开源了AI Agent框架Gemini CLI，直接将Gemini大模型融入到终端中，涵盖代码理解、文件操作、命令执行和动态故障排除等多方面能力。简单来说，有了Gemini CLI就可以在命令行里用自然语言指挥Gemini模型写代码了。更具体的应用实例包括，编码方面支持100万上下文窗口，可以查询和编辑大型代码库；集成GitHub，支持自动执行操作任务，比查询pull requests、管理代码分支。工具调用方面支持多模态，能根据PDF或草图直接生成App。支持MCP，可以用Imagen、Veo、Lyria等生图生视频；可以使用谷歌搜索。
月之暗面开源多模态模型Kimi-VL-A3B-Thinking-2506
6月，月之暗面开源多模态模型Kimi-VL-A3B-Thinking-2506。根据月之暗面之前公布的技术报告显示，Kimi-VL-A3B-Thinking的语言模型基于Moonlight模型，主要由MoonViT、MLP投影器、专家混合模型三大块组成。在性能表现上，Kimi-VL-A3B-Thinking-2506实现了更聪明且更省token的突破。在多模态推理基准测试中取得了更好的准确性，同时平均所需的思考长度减少了20%。视觉理解能力方面，模型做到了“边思考边看得更清晰”。不同于前一版本专注于思考任务，2506版本在常规视觉感知与理解任务上也达到了同等甚至更好的能力。
福莱新材发布第二代柔性触觉传感器
6月，福莱新材发布第二代柔性触觉传感器（即“电子皮肤”），具有“真柔性、全曲面、三维力”三大特性，代表了国产触觉传感技术的重大突破，尤其在灵敏度、多维度感知及复杂场景适应性上的提升，使其在半导体制造等精密领域展现出显著潜力。
中国电科发布“衡”系列安全解决方案与“量铠”抗量子密码系列产品
6月，中国电科网络安全创新发展大会暨电科日活动在京举办，推出“衡”系列安全解决方案和“量铠”抗量子密码系列产品。“量铠”抗量子密码系列产品能够全面覆盖抗量子密码算法、协议、芯片、模块、设备、系统等，提供全栈矩阵防护，构建敏捷平滑的抗量子密码迁移体系，并融合国密技术实现混合加密，有效解决“当前窃取，未来破解”的量子攻击风险，能够有效保障政务、金融、能源等关键行业的长期数据安全，支持当前密码设备向抗量子能力的平滑升级。
旋极信息推出“TGU01芯片”及搭载该芯片的Bumblebee服务器
6月，旋极信息（300324）发布公告，成功推出“TGU01芯片”及搭载该芯片的Bumblebee服务器。Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器，内存总容量为2048GB，类型为DDR5，实际写入带宽接近2800Gbps，读取带宽接近3100Gbps，支持Qwen3-235B-A22B的大模型。此外，根据专业机构检测结果，Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存，实际带宽可达2869Gbps，支持6710亿参数大模型的高效推理。
电子科技大学发布全球首个氮化镓量子光源芯片
5月，电子科技大学教授周强团队在成都发布全球首个氮化镓量子光源芯片。该芯片基于氮化镓材料（传统用于LED领域），通过创新设计实现量子信息传输功能，为量子互联网提供关键光源支持。周强指出，该技术可提升量子通信安全等级至金融、政务等高敏感领域，同时增强量子算法承载能力，助力AI、生物医药等突破算力瓶颈。
产业运行
2025年1-5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，手机产量5.7亿台，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，同比下降2.1%；微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。
图1 2024年5月-2025年5月中国电子信息制造业增加值累计增速
图2 2025年1-5月中国电子信息制造业主要产品产量及增长情况
2025年1-5月，中国软件业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，利润总额保持两位数增长。软件业务收入55788亿元，同比增长11.2%。利润总额6721亿元，同比增长12.8%。从细分领域运行情况来看，1-5月，软件产品收入12478亿元，同比增长9.8%，占全行业收入比重为22.4%。其中，工业软件产品收入同比增长7.0%，基础软件产品收入同比增长10.0%。信息技术服务收入38096亿元，同比增长12.0%，占全行业收入的68.3%。其中，云计算、大数据服务收入同比增长11.2%，集成电路设计收入同比增长15.2%，电子商务平台技术服务收入同比增长7.8%。
图3 2024年5月-2025年5月中国软件业务累计增长情况
图4 2024年和2025年1-5月中国软件业分类收入占比情况
1-5月，通信业呈现平稳运行态势，电信业务收入累计完成7488亿元，同比增长1.4%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.6%。截至5月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.82亿户，比上年末净增1216万户。其中，1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.23亿户，占总用户数的32.7%。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.07亿户，比上年末净增1699万户。其中，5G移动电话用户达10.98亿户，占移动电话用户的60.8%。
图5 2024年5月-2025年5月中国电信业务累计增长情况
图6 2024年5月-2025年5月中国5G移动电话用户增长情况
未来三年，中国人工智能手机（简称“AI手机”）市场将呈现高速增长态势，2027年销量预计将达到18645.9万台，在智能手机整体市场中占比跃升至56.1%。随着手机交互能力提升与供应链升级进程加速，AI手机正从规模扩张阶段向深度渗透阶段迈进，正逐渐成为中国手机消费市场的主流选择。2025年中国AI手机NPU算力预计将达100TOPS，支持170亿参数大模型本地化部署。到2027年，预计NPU算力提升至150TOPS，端侧大模型参数规模扩容至240亿量级。硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署，推动AI任务本地化处理能力持续增强。
图7 2025-2027年中国AI手机市场预测
图8 2025-2027年中国AI手机端侧大模型参数量与NPU算力预测
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