【活动报名】2025年物联网大会-“身智合一 机汇梁溪”具身智能与机器人产业对接会，邀您共探具身智能产业新蓝海！

具身智能与机器人产业正迎来落地突破的关键期，核心零部件创新与机器人智能算法技术迭代的协同发展，已成为推动产业加速商业化的核心动力。

为全面助力梁溪科技城机器人生态圈建设,推动“零部件-整机-算法-场景”深度融合，拟于2025年物联网大会同期举办“身智合一 机汇梁溪”2025具身智能与机器人产业对接会，本次对接会邀请行业领军专家、知名企业代表、优质项目团队共话产业发展趋势和产业生态建设。

梁溪科技城携手智次方邀您共赴“身智合一 机汇梁溪”2025具身智能与机器人产业对接会，抢抓政策红利，链接企业资源，解码产业商业化加速密码！

参会时间：
2025年8月16日 13:30 - 17:30

参会地点：
江苏无锡・无锡君来世尊酒店

参与对象：
具身智能、大模型厂商、核心零部件供应商、场景应用方

（审核入场）

会议亮点

1、全产业链协同对话
搭建从核心部件到终端场景的全链对接平台，推动“零部件 - 整机 - 算法 - 场景”深度融合，破解产业协同难题。推动上下游企业精准对接，加速商业化落地。
2、实战化交流
行业大咖主旨演讲、圆桌研讨，聚焦 “物理 AI 终局”“核心零部件国产化”“世界模型” 等前沿议题，深度探讨技术突破与商业化路径。
3、实景交互体验
设置机器人动态演示专区，沉浸式呈现具身智能在复杂环境中的感知、决策与执行能力，促成技术方与场景方的零距离需求碰撞。
4、资源强链接
梁溪科技城现场推介产业政策与载体资源，配套优质项目路演，政府青年干部与嘉宾定向交流，为技术转化与项目落地提供“政策-资本-市场”三维支撑。

（议程持续更新中，以现场环节为准）