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核心设备体系：从传统到先进的跨越
传统封装设备以减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机等为代表，构成后道封装的基础框架。例如，DISCO的晶圆减薄机可将750μm厚晶圆精准研磨至30μm，满足MEMS器件需求；光力科技的8230系列划片机支持超20种切割工艺，切割道精度达±2μm，已进入国内头部封测厂产线。
先进封装设备则突破传统制程界限，引入前道工艺设备。电镀设备用于制造铜柱互连，Applied Materials的设备可实现TSV（硅通孔）深宽比10:1的刻蚀；光刻机在RDL（再分布层）图形化中发挥关键作用，ASML的EUV光刻机支持5nm以下制程封装；混合键合设备通过铜触点直接互连，使互连密度提升10倍，Besi的HB系列设备已应用于HBM3存储芯片生产。
技术趋势：三维集成与系统级优化
3D封装技术推动设备向高精度、高集成度演进。倒装芯片键合机需实现±1μm的对准精度，ASM Pacific的FC300系列设备UPH（每小时产能）突破25K；临时键合/解键合设备支撑晶圆级堆叠，EV Group的TB1500系统可处理300mm晶圆，键合强度达30J/m²。系统级封装（SiP）则要求设备兼容异质材料，K&S的AP800系列贴片机支持光芯片、传感器等多元件混合贴装。
产业格局：国产替代加速与生态重构
全球封装设备市场呈现“日美欧主导、中国加速突破”的态势。2025年全球封装设备销售额预计达54亿美元，其中测试设备占比超90亿美元。国内企业中，中微公司5nm CCP刻蚀设备已通过存储厂商验证；盛美半导体的电镀设备覆盖TSV、RDL等工艺；新益昌的固晶机在LED领域市占率超60%，并向半导体领域延伸。政策层面，中国“大基金三期”3000亿元资金重点投向设备领域，推动28nm以下制程设备自主可控。
未来展望：AI驱动的技术迭代
随着CoWoS、SoIC等先进封装技术普及，设备需求将持续向高精度、高效率、智能化方向升级。例如，AI芯片多芯片集成要求键合设备能量控制精度达0.05pJ/bit；HBM复杂堆叠架构推动塑封机向真空压塑转型，以减少层间空隙。在这场技术变革中，封装设备已从“制造工具”升级为“系统创新平台”，其技术突破将重新定义半导体产业的竞争边界。
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