8月12日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划 (ISM) 下的另外四个半导体项目。
印度半导体生态系统发展势头强劲，六个获批项目已进入不同实施阶段。今日获批的四项提案分别来自 SiCSem、Continental Device India Private Limited (CDIL)、3D Glass Solutions Inc. 和 Advanced System in Package (ASIP) Technologies。
这四项获批的提案将用于建设半导体制造设施，累计投资额约为460亿卢比（约37.97亿RMB），预计将创造2034名技术专业人员的就业岗位，这将促进电子制造业生态系统的发展，并创造大量间接就业机会。随着今天这四项提案的获批，印度半导体制造技术（ISM）下获批项目总数增至10个，累计投资额约为16亿卢比，覆盖6个邦。
鉴于电信、汽车、数据中心、消费电子和工业电子领域对半导体的需求不断增长，这四个新批准的半导体项目将为实现自力更生印度（Atmanirbhar Bharat）做出重大贡献。
SiCSem和3D Glass将设在奥里萨邦，CDIL设在旁遮普邦，ASIP将设在安得拉邦。
SicSem Private Limited 正与英国 Clas-SiC Wafer Fab Ltd. 合作，在奥里萨邦布巴内斯瓦尔的信息谷 (Info Valley) 建立基于碳化硅 (SiC) 的化合物半导体集成工厂。这将是印度首家商用化合物半导体工厂。该项目旨在生产碳化硅器件。该化合物半导体工厂的晶圆年产能为 6 万片，封装能力为 9600 万个。拟生产的产品将应用于导弹、国防装备、电动汽车 (EV)、铁路、快速充电器、数据中心机架、消费电器和太阳能逆变器。
3D Glass Solutions Inc. (3DGS) 将在奥里萨邦布巴内斯瓦尔的信息谷 (Info Valley) 建立一个垂直整合的先进封装和嵌入式玻璃基板生产基地。该基地将把全球最先进的封装技术引入印度。先进封装将为半导体行业带来新一代效率。该工厂将采用多种先进技术，包括带无源器件和硅桥的玻璃中介层，以及 3D 异质集成 (3DHI) 模块。该基地的规划产能约为每年 69,600 块玻璃面板基板、5,000 万个组装单元和 13,200 个 3DHI 模块。拟建产品将在国防、高性能计算、人工智能、射频和汽车、光子学和共封装光学等领域得到广泛应用。
先进系统封装技术公司 (ASIP) 将与韩国 APACT 有限公司进行技术合作，在安得拉邦设立一家半导体制造工厂，年产能为 9600 万片。生产的产品将应用于手机、机顶盒、汽车及其他电子产品。
大陆设备公司 (CDIL) 将扩建其位于旁遮普邦莫哈里的分立半导体制造工厂。拟建工厂将生产高功率分立半导体器件，例如 MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管和晶体管，材料包括硅和碳化硅。此次棕地扩建的年产能将达到 1.5838 亿件。这些拟建工厂生产的器件将应用于汽车电子产品，包括电动汽车及其充电基础设施、可再生能源系统、功率转换应用、工业应用和通信基础设施。
这些项目的批准将显著促进印度国内半导体生态系统的发展，因为这些项目包括印度国内首个商业化合物晶圆厂以及高度先进的玻璃基基板半导体封装单元。
这些将补充该国日益增长的世界级芯片设计能力，而这一能力的推动力源于政府向 278 所学术机构和 72 家初创企业提供的设计基础设施支持。已有超过 60,000 名学生受益于人才发展计划。
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8月26号（玻璃基板TGV） | ||
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
10:00-10:25 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
10:25-10:50 | 玻璃TGV金属化核心材料与技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
10:50-11:15 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
11:15-11:40 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Yik Yee |
11:40-12:05 | TGV玻璃原材開發現況與展望 | NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱夆 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技研究院院长/总经理 张龙 博士 |
13:25-13:50 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
13:50-14:15 | TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学教授符显珠 |
14:15-14:40 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
14:40-15:10 | 基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 | 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 | 季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
15:35-16:00 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
8月27号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
10:25-10:50 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
10:50-11:15 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 | Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 | 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 | 天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
13:25-13:50 | 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 | 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業副總经理李志宏 |
14:15-14:40 | 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 | 深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良 |
14:40-15:05 | 玻璃通孔电镀：单片制程平台 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司CTO 马库思·郎 |
15:05-15:30 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
15:30-15:55 | 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 | 天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
8月28号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
10:25-10:50 | TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 | 深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
10:50-11:15 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司高级经理伍恒 |
11:15-11:40 | 玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶产品经理徐椿景 |
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