SK海力士正积极拓展其专用集成电路 (ASIC) 的客户。这源于 ASIC 对高带宽存储器 (HBM) 需求的急剧增长。为了应对 NVIDIA 在 AI 加速器市场的主导地位，大型科技公司纷纷加快开发针对其 AI 芯片优化的定制半导体。为了满足这一新的 HBM 需求，SK 海力士与博通等主要 ASIC 设计公司签订了大规模供货合同，并投资建设以位于清州的全新 M15X 工厂为中心的大规模生产基础设施。
SK海力士客户多元化战略中最显著的成就是与博通签订的大规模 HBM4 供货合同。博通已成为 NVIDIA 的强劲竞争对手，已获得苹果、谷歌和 Metadata 等全球大型科技公司的 AI 计算芯片订单。SK 海力士计划从今年下半年开始向博通批量供应 HBM3E 和下一代 HBM4。
此次与博通的合作预计将超越简单的供应协议，并将使SK海力士成为ASIC市场的关键供应商。博通虽然不提供自有品牌的AI芯片，但它设计并供应大型科技公司开发的ASIC。这使得SK海力士能够在产品交付过程中与全球各地的客户建立联系。
SK海力士专注于开发和供应根据每位客户特定需求定制的HBM芯片。此举旨在通过提供符合客户规格和封装形式的定制产品，扩大其在ASIC市场的影响力，超越以Nvidia GPU为中心的标准化批量供应模式。为了应对预计将于2027年开始蓬勃发展的定制HBM市场，SK海力士已开始开发各种定制解决方案，包括基础芯片修改、计算单元集成和3D HBM。
此外，SK 海力士正以位于清州的全新 M15X 工厂为中心，大规模投资生产基础设施，以满足日益增长的 ASIC 需求。M15X 工厂预计将于今年下半年全面投入运营，加速下一代 HBM4 量产的准备工作。M15X 工厂的投资不仅将扩大产能，还将为 SK 海力士快速可靠地向 ASIC 客户供应定制化 HBM 奠定基础。
由于 NVIDIA 对 HBM 的需求低迷，SK 海力士正将重点从最大的 HBM 客户 NVIDIA 转向 ASIC 客户。NVIDIA 通过大幅提升其 GPU 中安装的 HBM 容量 (GB)，推动了市场增长。 2023 年推出的 H100 型号将配备 94GB 容量，去年推出的 H200 型号将配备 141GB 容量，而 2025 年推出的 B300 型号将配备 288GB 容量。然而，由于下一代 AI 芯片 Rubin 预计将于明年发布，其 HBM 容量预计将达到 288GB，与 Blackwell Ultra（B300）相同，业界预测，由英伟达主导的 HBM 容量增长将基本停滞。
另一方面，ASIC 市场对 HBM 的需求正在迅速增长。亚马逊、谷歌、Meta 和微软等大型科技公司正在挑战英伟达在 AI 加速器市场的主导地位，并加速开发针对其 AI 模型的定制半导体。高盛预测，明年 ASIC 需求将同比增长 82%，约占 HBM 市场总量的 33%。考虑到ASIC目前约占HBM市场总量的10%，这一增长意义重大。这为SK海力士带来了新的增长机遇。虽然ASIC的单芯片HBM低于GPU，但由于客户多元化和出货量增加，SK海力士有望获得稳定的利润。
对此，SK海力士的一位高管表示：“基于ASIC的客户需求将大幅增长，我们的客户群也将进一步扩大。” 他们补充道：“我们在3月份率先向客户提供了HBM4样品，目前正与合作伙伴合作，以优化系统性能。”
