展商推介
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友威科技股份有限公司
展位号：7D155
企业介绍
友威科技股份有限公司
友威科技（UVAT）成立于2002年，拥有20年以上的真空溅镀Sputter制程技术及干式蚀刻Dry Etching技术，与客户共同讨论开发新应用、共同研究薄膜特性及制程硬体开发。公司服务跨足电子产业、汽车产业、光学产业、太阳能产业、半导体IC产业、高阶板级封装产业、触控产业、生物科技产业及LED产业等领域。友威科技提供了玻璃核心和TGV技术的关键工艺步骤，包括等离子体处理（Plasma for RDL）、表面改性、种子层溅镀（Sputter_Ti/Cu）和深反应离子刻蚀（RIE），这些设备系列构成了玻璃通孔技术的完整工艺流程，适用于高精度和高可靠性的板级封装应用。
主要产品
由艾邦智造独家主办的2025年玻璃基板及封装产业链展览会将于2025年8月26-28日在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，汇聚玻璃基板产业链上下游企业，将展示行业最新技术成果和产品应用。
1）联系方式+观展登记
扫码添加微信，咨询会议详情
费用包括会议门票、会议会刊、午餐
3）参展指南
参展时间：
交通指南：
1）公共交通：
❈ 深圳宝安机场→深圳国际会展中心7号馆
地铁：机场北站（20 号线会展城方向）→国展站（C1/C2口出）→南登录大厅
❈ 深圳北站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：深圳北站（ 5 号线赤湾方向 ）→灵芝站（ 换乘 12 号线海上田园东方向 ）→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
❈ 福田站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：福田站（ 11 号线碧头方向 ）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向）→国展站（ C1/C2 口出）→南登录大厅
❈ 深圳站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：罗湖站（ 1 号线机场东方向 ）→车公庙站（ 换乘 11 号线碧头方向）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向 ）→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
2）自驾路线
❈ A 线路：由展云路、桥和路、展景路—凤塘大道—展城路，P3/P4 进出
❈ B 线路：由凤塘大道—滨江大道，P4 进出
❈ C 线路：由凤塘大道—展城路南行，P2/P3 进出
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
