应用材料:先进封装将翻倍增长、DRAM强劲、蚀刻首次突破 10 亿美元、中国区业务面临挑战

芯榜 2025-08-18 18:29
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应用材料 Q3 业绩狂飙:营收 73 亿同比飙 8%,蚀刻首破 10 亿!

2025 财年 Q3 应用材料狂揽 73 亿美元营收,半导体系统暴增 10% 至 54.3 亿。蚀刻业务季度营收首破 10 亿创历史,先进封装放话翻倍增长,DRAM增长强劲。中国区业务不确定性增加,营收放缓。


一、2025 财年实现连续第六年的营收增长
芯榜消息:近日,应用材料公司(纳斯达克:AMAT)发布 2025 财年第三季度业绩。总营收达 73 亿美元,半导体系统净销售 54.3 亿美元。先进封装业务将在未来几年营收翻倍,DRAM 业务凭技术优势拓展市场,蚀刻业务季度营收首破 10 亿美元,这些成就彰显其在半导体领域的强劲实力 。
2025 财年第三季度,应用材料中国业务面临动态宏观经济与政策环境带来的短期不确定性及可见性降低挑战。但公司对半导体行业长期增长机遇仍有信心,依托全球技术优势,在先进封装、DRAM 及蚀刻等核心领域的技术积累,有望在市场回暖后持续拓展中国业务份额。(点击看:涉案9999万!屹唐起诉应用材料 已立案

2025 财年第季度营收

  • 总营收:73 亿美元,同比增长 8%
  • 半导体系统:54.3 亿美元,同比增长 10%
  • 应用全球服务:16 亿美元,同比增长 1%
  • 显示业务:2.63 亿美元,同比增长 5%
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二、先进封装、DRAM 、蚀刻等领跑增长

2025 财年第三季度,应用材料凭先进封装、DRAM 及蚀刻业务的突破性表现领跑半导体行业,彰显关键领域领先地位。

应用材料财报业绩核心内容:

1、AI 布局强化:聚焦 AI 领先,与苹果强美硅供应链,亚利桑那州拟投超 2 亿,叠加五年美制造业超 4 亿投入。
2、材料工程增值:AI 推升材料工程价值,先进晶圆代工撑金属沉积营收 12 亿,钼沉积获首单。
3、核心业务增长:DRAM 表现佳,蚀刻季收首破 10 亿,新型间隙填充 CVD 等获 DRAM 量产单。
4、先进封装高增:AI 器件架构变革中占优,先进封装未来几年有望营收翻倍。
5、多领域扩份额:存储器转型扩 DRAM 份额,数据中心功率半导体增长提功率电子份额。

先进封装业务呈爆发式增长,应材公司明确未来几年营收翻倍目标。人工智能时代的技术需求驱动增长,先进封装作为芯片与系统连接核心环节,成为效率提升关键。依托材料工程积累,其异构集成、3D 封装等前沿技术持续突破,全流程量产解决方案使其成为未来增长支柱。

DRAM 业务表现强劲,为业绩注入稳定动力。市场对高性能存储器的旺盛需求下,应用材料技术优势转化为份额提升。除传统技术领先外,新型间隙填充化学气相沉积、介质图形化系统等前沿产品获量产订单,伴随存储器向垂直晶体管转型,有望进一步扩大份额。

蚀刻业务实现历史性突破,季度营收首破 10 亿美元。技术创新与市场拓展成就里程碑,其高分辨率蚀刻系统和工艺解决方案,因精度与效率优势获全球晶圆厂认可。在 AI 芯片先进制程领域,蚀刻设备成为客户扩产首选,推动业务跨越式增长。

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三、应用材料CEO、CFO怎么看?

总裁兼首席执行官 Gary Dickerson

“应用材料公司在第三财季实现了创纪录的业绩表现,且有望在 2025 财年实现连续第六年营收增长。当前我们处于动态的宏观经济和政策环境中,这导致近期不确定性增加、能见度降低,包括中国业务在内。尽管如此,我们对半导体行业和应用材料公司的长期增长机遇仍充满信心。”

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CEO 核心观点

  • 应用材料公司在第三财季实现了创纪录的业绩表现。
  • 第四财季预计环比下滑,主要原因是中国业务面临不确定性。
  • 公司有望在 2025 财年实现连续第六年增长。
  • 在全球人工智能(AI)领导力竞争的推动下,长期增长逻辑保持不变。
  • 应用材料公司在支撑人工智能发展路线的重大器件变革中处于最佳布局地位。

高级副总裁兼首席财务官 Brice Hill

“受中国市场产能消化,以及前沿客户因市场集中度和晶圆厂投产时间导致的非线性需求影响,预计第四季度营收将下滑。我们正凭借稳健的供应链、全球化制造布局和深厚的客户关系,应对并适应近期的不确定性。”

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CFO核心观点

  • 凭借我们稳健的供应链、全球化的制造布局、领先的技术以及深厚的客户关系,我们能够应对并适应近期的不确定性。
  • 长期增长逻辑保持不变。
  • 我们将继续专注于调整投资方向和产品组合,聚焦于对客户而言最具赋能性和关键性的应用领域。

四、应用材料业绩PPT介绍:

应用材料Q3业绩-下载链接: 

https://pan.baidu.com/s/1VKXlEeEn5-_WCSBe7OfpiA?pwd=6icu 提取码: 6icu

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