300%！美国新一轮芯片关税

2025年8月15日，美国总统特朗普表示，他将在未来两周内推出针对半导体和钢铁产品的新一轮关税措施，其中芯片关税可能分阶段实施，初期税率较低，随后逐步上调，最终或高达200%甚至300%。此举旨在进一步施压全球芯片制造商将生产线转移至美国。

特朗普在飞往阿拉斯加与俄罗斯总统普京举行会晤的途中，于空军一号上透露：“下周和再下一周，我将对钢铁和芯片实施新的关税。”他重申此前承诺，称对半导体和药品加征关税的计划“已进入最后阶段”，尽管相关措施尚未正式公布。

美国商务部自今年4月起依据国家安全理由，对半导体和药品行业展开“232调查”，这是实施关税的必要前置程序。然而，此类调查通常耗时数月，流程复杂，目前尚未完成。尽管如此，特朗普政府仍表现出推进关税的强烈意愿。

科技与制造业企业，尤其是人工智能公司，正密切关注政策动向，因芯片广泛应用于智能手机、数据中心、汽车及各类消费电子产品。上周，特朗普在与苹果公司CEO蒂姆·库克共同出席的活动上曾表示，计划对进口半导体征收高达100%的关税，但若企业在美国本土生产，则可获得豁免。

白宫尚未详细说明豁免机制的具体操作方式，但特朗普暗示，像苹果这样已承诺投入6000亿美元用于美国制造的企业，可能被纳入豁免范围。

特朗普进一步解释，半导体关税将采取“渐进式”策略：初期设定相对温和的税率，为企业赴美建厂预留调整时间；随后税率将显著提高，以强化本土制造的竞争力。他反问：“税率会是200%？还是300%？这取决于企业的反应。”但他坚信，高额关税将有效促使企业选择在美国设厂，而非承担沉重的进口成本。

在钢铁方面，特朗普已于2月将钢铝关税提升至25%，并在5月提出可能上调至50%。目前尚不清楚此次是否将进一步提高钢铁关税，但其言论表明，他对强化美国工业保护持持续强硬立场。

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