总投资超50亿!2.5D先进封装,TGV玻璃基板等项目签约!

半导体在线 2025-08-16 16:46


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2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会
为促进玻璃通孔(TGV)技术的学术交流与产业协作,无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18-19日在无锡举办“2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会,欢迎参会、参展等合作。
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8月15日上午,柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会在绍兴国际会展中心举行。区委书记袁建出席会议并讲话。他强调,要深入学习贯彻习近平总书记考察浙江重要讲话精神,认真落实省委、市委、区委全会部署要求,始终树牢“项目为王”的鲜明导向,持续营造“比学赶超”的浓厚氛围,不断强化“实干实绩”的优良作风,迅速掀起“项目争速”新热潮,推动招商引资大突破、项目建设大提速,为“奋战三季度、夺取全年红”提供硬核支撑。

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区领导丁贵等参加,李永杰主持,陈钧介绍集中签约项目情况。五大发展平台和未来之城建管中心负责人汇报今年以来工作情况及下步工作安排,签约项目代表作交流发言。

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袁建指出,今年以来,全区上下紧扣“勇挑大梁、狠抓落实”主线,坚持“大抓项目、抓大项目”,全域全员招项目、你追我赶上项目、紧锣密鼓建项目,好项目有突破、大平台有担当、精准度有提升、转作风有氛围,推动了经济运行、产业结构向新向好。三季度是全年发展的“黄金季”,也是承上启下的关键期,要强化“抓项目就是抓发展,谋项目就是谋未来”理念,把“项目争速”作为“六争”攻坚重中之重,狠抓落实、大干快上,全力以赴打好招商精准战、项目持久战,推动项目建设取得更大成效。

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现场共有44个招商项目参加集中签约,计划总投资240亿元,其中上台签约项目21个,场外签约项目23个,涵盖光电信息产业、医疗健康产业、人工智能产业、高端装备及智能制造产业、商贸文旅产业等多个领域,技术性、成长性强,必将为柯桥高质量发展、因地制宜发展新质生产力、构建现代化产业体系注入源头活水。

杭绍临空示范区9个项目签约

总投资超50亿元

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创新医工转化智能制造项目

项目拟建设年产200万套微创外科产品及年产1000万套高反产品创新医工转化自动化智能制造生产线,致力于打造微创外科和生命科学领域的“大智造”平台。



先进封装TGV玻璃基板项目

项目计划借助对PVD技术的掌握和创新,以及在TGV前沿技术落地的关键环节方面的先发优势,打造国内领先的先进封装领域的玻璃基板生产制造基地。



2.5D先进封装生产制造基地项目

项目围绕芯粒关键技术开展研发和落地,作为中国Chiplet标准的发起方,参与行业标准制定并致力于提供国产化设计和工艺全流程封装平台。



AIoT智能设备总部及生产中心项目

项目公司拟将总部搬迁至柯桥,并投资建设智能物联设备制造中心,主要生产动环监控、边缘网关等智能物联网设备,广泛应用于5G基站、新能源等领域。



半导体设备零部件项目

项目以韩国团队为基础,建设半导体零部件研发生产、翻新及本土化供应链全链条体系。



文创信息产业项目

项目拟打造覆盖“研发-制造-IP运营”全产业链的文创综合体,建设生产线上游戏机制造项目。



户外三维机器人项目

项目拟建设光伏机器人研发、生产、总装基地。



工贸一体高端智能科技制造项目

项目拟建设研发设计中心、服饰加工数字智造中心、跨境贸易运营中心以及配套办公楼等,实现年产500万套服装服饰。


来源:柯桥发布

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