点击上方“蓝字”，关注更多精彩在8月15日的独立日讲话中，印度总理莫迪抛出一个重磅消息：2025 年底，印度自主制造的半导体芯片将正式进入市场。这句话点燃了整个印度科技圈，因为这意味着一个搁置了半个世纪的梦想，终于要变成现实。莫迪直言，印度其实在五六十年前就有人提出过发展芯片制造的构想，但由于政策、技术和资金等多方面原因，迟迟没有推进。如今，随着“印度半导体任务”启动，加上全球供应链的重组，这一计划正加速兑现。过去两年，印度在半导体领域的动作不断。仅在2025年8月，印度政府就批准了四个新的半导体项目，总投资额高达 4,594 亿卢比。这些项目分布在奥里萨、旁遮普和安得拉邦，涵盖封装测试、材料和先进制造环节。同时，全国已有六个半导体装配和测试工厂进入建设阶段。按印度政府的设想，这些工厂将成为首批“印度制造”芯片的生产基地，年底就会有成果亮相。国际巨头的加入，也让这场“造芯运动”更有底气。美国 NXP 半导体预测，到 2030 年其来自印度的收入占比可能达到 8% 到 10%，这在全球范围内已是一个不小的份额。英特尔、洛克希德·马丁、富士康、日企瑞萨、德国博世等公司也都通过合资或投资项目，与印度企业绑定。根据公开数据，迄今已宣布的半导体相关投资累计超过 1.6 万亿卢比，涵盖制造、封测和设计多个环节。很显然，大家都想在印度这块新兴市场提前占坑。为什么是现在？一方面，中国在半导体领域的崛起让美国和其他西方国家迫切需要多一个平衡点，印度自然成为合作的理想对象。另一方面，印度市场潜力巨大，劳动力成本相对较低，政府还祭出了丰厚的补贴和税收减免。行业机构预计，到 2030 年，印度半导体市场规模可能从目前的 640 亿美元增长到 1,100 亿美元。换句话说，这是一块足够大的蛋糕，谁都不想错过。不过，前路并不轻松。与台积电、三星、英特尔这样的顶尖制造商相比，印度的半导体产业基础还相当薄弱。长期以来，印度在全球芯片产业链中的角色主要是“设计外包”和“测试封装”，真正的晶圆制造几乎空白。即便 2025 年底能推出第一批“印度制造”芯片，也大概率是成熟工艺的产品，而非先进制程的高端 CPU 或 AI 芯片。但这第一步意义重大——一旦本土芯片能够在汽车、家电、通信等中低端市场站稳脚跟，印度就算是真正进入了半导体制造国的行列。莫迪显然希望通过这一标志性成果，展示印度科技自主化的决心。毕竟半导体被称为“现代工业粮食”，高度依赖进口会让经济和安全都存在隐忧。目前印度对芯片的依赖度超过 90%，这也是为什么政府愿意投入巨额资金、给予税收优惠，甚至不惜请来国际巨头“带路”。从长远看，2025 年的“印度制造”芯片未必能在性能上惊艳世界，但它象征着印度在全球科技版图上的位置正在发生变化。未来十年，随着更多工厂投产、更多资本进入，以及人才培养的跟进，印度很可能从“封装大国”逐渐成长为“制造强国”。这场“造芯梦”，会不会像当年的软件外包一样成功，值得持续关注。中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！关注我获得更多精彩
