标题:论坛预告 | 汉高线上专家论坛,预约通道开启! 摘要:专家齐聚,破解半导体先进封装困局 封面文字:线上专家论坛邀请 在AI与边缘计算引爆算力激增的时代,2.5D/3D、高密度扇出型等先进封装技术发展迅猛,同时面临严峻挑战:工艺复杂度和技术难度直线上升,良率降低、返工成本增加、影响设备可靠性。 汉高如何破解封装难题? 8月26日上午10:00-11:00,汉高“驱动未来:半导体整合材料创新解决方案”线上专家论坛重磅来袭,诚邀您拨冗参与,共寻破局之道! 驱动未来半导体整合的材料创新解决方案 随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和边缘设备的快速发展,对2.5D、3D以及高密度扇出型等先进封装技术的需求日益增长。这些技术在提升处理能力、功能集成度和带宽方面发挥着关键作用。然而,这些架构也带来了诸多制造与可靠性方面的挑战,尤其是在封装尺寸不断增大、厚度持续减薄以及集成度显著提高的背景下,工艺复杂性和技术难度大幅提升。 在组装过程中,翘曲、芯片位移和开裂成为最严峻的问题之一。这些问题主要源于材料间热膨胀系数的不匹配、热应力的累积,以及日益严格的设计公差要求。如果这些问题得不到解决,可能会导致良率下降、返工成本高昂,并影响设备可靠性。 在本次技术网络研讨会上,汉高将探讨异构集成领域日益变化的材料需求,并重点介绍一系列创新解决方案,旨在主动缓解封装级应力、翘曲及热积聚等关键挑战。 我们将展示以下领域的最新创新成果 高导热毛细底部填充(HT-CUF):定制化树脂填料体系,融合了高断裂韧性、低热膨胀系数(CTE)以及优异的导热性能,能够在细间距与大尺寸芯片应用中实现无空隙、抗裂纹等性能。 液体模塑底部填充(LMUF):LMUF材料专为超薄间隙和高焊点数组件量身打造,具备卓越的间隙填充能力,同时有效降低翘曲风险,从而保障晶圆级封装与3D堆叠结构的可靠性。 液态压缩成型(LCM):针对扇出型与面板级封装工艺,汉高推出的低收缩LCM技术可显著减少模塑后翘曲,同时维持大尺寸基板上的结构完整性。 凭借在晶圆级和面板级应用中的优异性能,汉高的产品组合可帮助客户克服封装挑战、提高良率并加速可扩展集成。 讲师阵容: 吴发豪 Soloman Wu 资深主任应用工程师 阮琼若 QiongRuo Ruan 应用工程经理 周凯华 Kaihua Zhou 半导体市场战略经理 郑羽涵 Jason Cheng 主任应用工程师