应用材料在华业务萎缩，源于美国对华芯片制造设备出口限制措施，这些政策旨在遏制中国先进半导体技术发展，但目前看效果有限，并一定程度上推动了国内在突破这类关键技术封锁的决心，也取得了阶段性的成果。
在财报电话会议中，首席执行官加里·迪克森提到存在"大量待审批出口许可证申请积压"，并预计8-10月季度不会发放任何许可证。
其他美国供应商面临相同市场困境，拉姆研究（Lam Research）在截至6月的年中财报，中国市场贡献34%营收，较上年下降8个百分点；科磊（KLA）同期中国营收份额流失10个百分点。
而美国出口管制措施也刺激了中国本土企业的成长，北方华创与中微等本土企业正扩大自身在芯片制造设备端的销售份额，而纵观整体半导体生产流程，在涉及的数百道工序中，中国本土供应商在中低制程设备领域已逐步抢占市场份额，处于领先地位，同时，国家近些年对于半导体领域的扶持政策也在逐步显现成效。
一位设备制造商员工表示："仅从产品参数目录看，中国设备已开始比肩美国企业。"
今年4月，美国众议院"中国竞争问题"特别委员会已建议进一步加大对半导体制造设备的出口管制，以遏制中国先进人工智能技术发展。
相信随着全球产业的发展，区域限制不会终止，甚至会有更多挑战，但中国厂商突破产业限制的决心也不会停止，这将会是国内全体产业从业人员共同的决心。
