设立对赌！上海正帆收购汉京半导体！

对赌！三年净利润不低于 3.93 亿，否则现金补偿

8 月 13 日晚间，上海正帆科技发布公告，以 11.2 亿元现金收购辽宁汉京半导体 62.2318% 股权。完成后，汉京半导体将成正帆科技控股子公司，被纳入合并报表范围。

交易卖方简要情况

汉京半导体 2024 年营收 4.61 亿元，净利润 8401.83 万元；2025 年一季度营收 8822.2 万元，净利润 2320.23 万元。出让方承诺，2025 - 2027 年汉京半导体累计净利润不低于 3.93 亿元，否则将进行现金补偿。

正帆科技表示，此次收购契合发展战略，与汉京半导体在多方面协同性强，能进一步推动公司 OPEX 业务发展，增强盈利能力与综合竞争力。

汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部企业，汉京半导体已成为东京电子、日立国际电气等国际设备巨头的核心供应商，产品亦导入台积电等国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内知名半导体设备厂商。

汉京半导体董事长为吕辉强，同时担任公司法定代表人。他曾任职汉科半导体，主导建成国内首条极高纯石英生产线和首条半导体碳化硅零部件产线，填补产业链空白。在其带领下，汉京半导体成长为国内碳化硅耗材首家生产商、石英制品头部企业，产品成功进入东京电子、台积电、北方华创等国内外主流供应链。

业绩对赌条款如下：

出让方承诺，在满足本协议约定的股权转让第一期和第二期价款支付安排的前提下，本次交易正式完成后，2025 年至 2027 年三个完整会计年度目标公司累计净利润总额不低于 3.93 亿元。出让方应当对上述业绩承诺承担现金补偿责任。

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