莫迪宣布印度首款国产芯片年底问世

8月15日，印度总理纳伦德拉·莫迪在第79届独立日庆典上宣布，印度首款自主研发的芯片将于2025年底前正式进入市场。

28纳米成熟制程突破

莫迪表示：“21 世纪将由科技驱动，谁掌握了科技，谁就能发展上达到新的高度。而印度这半个世纪在半导体领域的文件和计划一直被搁置，对比其他走在世界前列的半导体前沿国家，我们已经被时代淘汰”。

莫迪还强调，当前他们已经摆脱了历史包袱，以“任务模式”推进半导体产业建设，目前已有六个芯片项目正在建设，另还有四个项目刚刚获批立项。这些项目建设在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，联合信息科技部长 Ashwini Vaishnaw 表示，这些设施将很快产出印度首款“印度制造”芯片。

此次宣布的国产芯片由印度半导体制造公司（India Semiconductor Manufacturing Corporation, ISMC）与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）、台湾力积电（PSMC）联合研发，生产工厂位于卡纳塔克邦迈索尔区，规划月产能5万片，主要生产28纳米制程芯片，应用于消费电子、汽车和国防领域。

国际合作与本土化并进

据印度电子信息技术部（MeitY）披露，首款芯片基于28纳米工艺节点，属于当前全球半导体市场主流的成熟制程。印度塔塔集团（Tata Group）旗下塔塔电子（Tata Electronics）已收购该工厂部分股权，并负责后续封装测试环节。

行业分析师指出，28纳米芯片可满足物联网设备、电源管理芯片等需求，印度本土汽车厂商（如塔塔汽车、马恒达）及电子品牌（如Lava、Micromax）或成为首批客户。

莫迪在讲话中强调，印度半导体战略坚持“本土研发+国际合作”模式。除ISMC项目外，美国芯片公司美光（Micron）已在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设封装测试厂，新加坡IGSS Ventures也计划在泰米尔纳德邦投资30亿美元建设12英寸晶圆厂。

印度政府同时设立“设计联动激励计划”（DLI），资助本土芯片设计企业。目前，印度已拥有超过200家芯片设计公司，包括信实工业（Reliance Industries）旗下的Jio Platforms。

挑战与未来规划

尽管取得进展，印度半导体产业仍面临多重挑战：

1.技术壁垒：28纳米以上先进制程仍依赖国际合作伙伴，本土研发能力有限；

2.基础设施：电力、水资源及专业人力短缺可能制约产能扩张；

3.资金压力：100亿美元激励计划中，政府仅承担50%成本，企业投资意愿待观察。

对此，印度政府计划未来五年内再追加150亿美元投资，目标到2030年占据全球半导体市场5%份额。莫迪还呼吁印度的年轻人们打造自己开发的创意软件、社交平台，并表示：“为什么我们要依赖别人？为什么这些钱要被别人赚？”