关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯
8月16日消息，印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市（采用28nm制程工艺），此举突显政府在全球关税压力下，推动科技自给自足的决心。
这项宣布建立在近期政策动力的基础上，联合内阁本周稍早批准了“印度半导体任务”下的四项新半导体制造计划，总值约4600亿卢比。
上述消息让不少印度人为此欢欣鼓舞、甚至是沸腾，而他们的目标也是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。
按照印度电子和信息技术部部长阿什维尼瓦什纳之前的说法，为了实现到2047年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。
印度电子和信息技术部表示，在过去十年里，电子制造业经历了前所未有的增长。
印度目前出口的电子产品包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等。
来源：快科技
专心 专业 专注
分布图领取
