半导体设备，市场数据解读

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嗨，我是阿诚，这是我的第154篇文章，今天聊聊#半导体设备市场。

根据 SEMI（半导体设备与材料国际协会）最新发布的 2025 年年中报告，全球半导体设备市场将在未来两年持续走高，2025 年销售额预计达到 1255 亿美元，同比增长 7.4%，并将在 2026 年进一步攀升至 1381 亿美元。这意味着，全世界在“造芯机器”上的投入，比去年又多出了接近 100 亿美元。

纵观整个市场，最核心的资金依旧流向晶圆制造设备，也就是俗称的 WFE（Wafer Fab Equipment）。2024 年该类设备的销售额为 1043 亿美元，2025 年预计增加到 1108 亿美元，2026 年则有望突破 1221 亿美元。这部分设备承担着芯片生产的最关键环节，无论是逻辑芯片还是存储芯片，都要靠它们来完成从硅片到电路的加工。可以说，谁能在前道工艺设备上站稳脚跟，就等于在芯片制造上握住了主动权。

不过，过去容易被忽视的后道环节正在快速崛起。测试设备在 2024 年已经大涨 20.3%，2025 年还将继续上涨 23.2%，市场规模达到 93 亿美元；封装设备也在 2024 年暴增 25.4%，2025 年预计再增 7.7%，达到 54 亿美元。AI 和高性能计算芯片的兴起，让芯片测试越来越复杂，先进封装的需求更是被推上风口。越来越多的钱开始流向这些环节，说明产业正在进入一个更精细化、更高门槛的阶段。

如果把视角拉到不同的芯片类型，存储设备的增长最为惊人。NAND 设备在 2024 年仅小幅增长 4.1%，但 2025 年将迎来爆发，预计飙升 42.5%，达到 137 亿美元，2026 年还会继续上涨到 150 亿美元。DRAM 设备也同样火热，2024 年大涨 40.2% 至 195 亿美元，接下来两年继续稳步上行。逻辑和代工领域的设备投资则表现为稳中有升，2025 年将达到 648 亿美元，2026 年预计再度突破 690 亿美元。换句话说，存储芯片的“春天”已经到来，而逻辑芯片依旧是市场的压舱石。

从地域分布来看，中国依旧是设备投资的最大买家。2024 年中国市场的设备采购额高达 495 亿美元，创下历史纪录。虽然 SEMI 预计 2025 年会有所回调，但中国依然会保持全球第一的位置。台湾和韩国正在迅速追赶，两地的投资增速相当惊人。SEMI 的另一组预测显示，2025 年全球晶圆厂设备投资总额约为 1100 亿美元，其中中国约 380 亿美元，韩国和台湾分别是 215 亿和 210 亿美元，美洲和日本各在 140 亿美元左右，欧洲约 90 亿美元。可以看出，全球设备投资的重心依然牢牢在亚洲，而中国、韩国、台湾构成的“三角”仍然是核心。

从最新季度数据也能看出这种热度。2025 年第一季度全球半导体设备账单达到 320.5 亿美元，同比大涨 21%，虽然环比略降 5%，但这更多是季节性因素。分地区看，中国依旧是最大市场，账单金额 102.6 亿美元，同比下降 18%，但体量仍是第一；韩国达到 76.9 亿美元，同比增长 48%；台湾则以 70.9 亿美元、同比暴增 203% 的速度成为“火箭选手”；北美也有 29.3 亿美元，同比增幅 55%。这意味着，全球投资虽然略有波动，但整体趋势依旧是高歌猛进。

推动这一切的核心动力，其实大家都能感受到。首先是 AI。无论是生成式人工智能，还是自动驾驶、智能工厂，对算力的需求都在爆炸式增长。其次是先进工艺。2nm 甚至 1.4nm 节点的研发正在进入关键期，新的设备必不可少。最后是各国的本地化战略。中国在加码本土化，美国在实施芯片法案，日本、韩国和欧洲也在推动半导体自主化，结果就是一波又一波投资不断涌现。

总体来看，2025 年的全球半导体设备市场注定会是一个新的高点。前道设备依旧是绝对主角，后道环节加速补位，存储市场强劲复苏，逻辑市场稳健增长。从地理分布上看，中国仍是最重要的投资中心，但台湾和韩国的爆发力不容小觑。设备厂商们正在迎来一场新的黄金周期，竞争也会更加激烈。

如果你不是半导体行业的专业人士，可以这样理解：过去几年大家都在为芯片的未来打地基，而 2025 年这座“芯片大厦”正在全面加速建设。全世界都在拼命买设备，投入的钱越来越多，谁的动作快，谁就有机会在未来的芯片格局里占据主动。

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