日本小型半导体设备厂商的困境

日本物价普遍上涨，但半导体制造设备零部件的价格却不在此列。东京电子供应商丸前株式会社 (Marumae) 正在寻求交易来改变这一局面。

据丸前社长前田俊一 (Toshikazu Maeda) 透露，尽管人工智能的蓬勃发展刺激了对英伟达芯片及其他硬件数十亿美元的支出，但许多生产芯片设备真空零部件的日本制造商尚未从中获利。这是因为这些制造商正在与日本国内数十家专门制造大型机器内部气密空间的同行竞争，这是一个小众但至关重要的领域，国内销售额不足 1000 亿日元（约 6.8 亿美元）。

前田表示，日本的芯片设备零部件行业早该进行整合。今年 3 月，他主导以 90 亿日元 从私募基金日本产业合作伙伴 (Japan Industrial Partners) 手中收购了同行 KM Aluminum。他在一次采访中提到，尽管该领域迫切需要扩大规模，但除此笔交易外，并购谈判已陷入停滞。

“没有人愿意出售，”他补充说，日本市场分散，存在阻碍整合的结构性障碍。“但并购是增长的工具之一，当机会和协同效应出现时，我们已做好准备。”

潜在的收购目标包括芯片制造最后阶段所需零部件的工具制造商，以及在树脂等领域拥有专业技术的公司。前田表示，丸前也在关注航空航天和国防等新领域，这些是“充满挑战但利润丰厚的细分市场”。

丸前及其竞争对手制造的真空腔体、板和电极是帮助将硅加工成芯片的机器的关键部件。需要高精度制造来防止火灾或芯片缺陷。但前田表示，小型供应商很难要求涨价。

“尽管我们的客户持续实现创纪录的高利润，但我们的竞争对手却面临利润率下滑，”他说。“他们需要更大的规模才能与客户谈判。”

丸前是一家位于鹿儿岛县的约 300人规模的公司，是少数几家能承担得起拒绝利润不佳订单的公司之一。该公司以其“前进时不会因尖角而妨碍他人”的创始原则命名，在日本真空腔体市场占据约 7% 的市场份额，年收入约为 50 亿日元（约 3450 万美元）。截至 5 月的九个月里，其营业利润率约为 20%，尽管上一财年的利润率为 3%。

前田说，小公司缺乏议价和降低成本的规模，导致利润率低于 10%。真空零部件的制造商还包括 Aoi Seiki（其设备用于制造零食和药品以及芯片）以及机床制造商 Nakaboshi Industry，这进一步加剧了市场竞争。

与此同时，东京电子和应用材料等大型芯片设备巨头尽管受到英特尔取消或延迟订单以及中美技术限制的影响，其营业利润率仍保持在 30% 左右。在过去一年的市场上升中，英伟达仍然是 AI 基础设施热潮的最大受益者。

前田表示，拒绝丸前收购意向的竞争对手通常是私营企业，并得到地区银行的强力支持。丸前的下一次交易可能需要数年时间，届时更多的竞争对手公司所有者年龄渐长，但没有继任计划。

客户芯片设备公司也反对其供应商联合起来。真空零部件是为每台设备量身定制的，可能包含有关芯片制造技术的线索，而整合会增加商业机密泄露的风险。前田表示，丸前愿意采用控股结构来建立防火墙，以解决客户的担忧。

如果真的有公司开始寻求出售，丸前也可能面临寻求获取日本几十年积累的芯片技术的外国公司的竞争。例如，台湾的国巨 (Yageo) 正在与日本的 Minebea Mitsumi 展开对 Shibaura Electronics 的竞购战。

“我们对标的许多公司都拥有独特的技能、专业知识和技术，”他说。“如果这些资产落入外国公司之手，那将是一种耻辱。”

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