（一）项目实施的背景
1、国家政策支持半导体行业发展
集成电路产业是信息技术产业发展的核心基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平代表着一个国家的综合实力和保障国家安全的能力。我国集成电路产业起步较晚，发展相对落后，但在国家政策和市场发展的推动下，发展速度明显快于全球水平，整体呈现蓬勃发展态势，目前已形成一定的产业基础。
面对国内外广阔的市场需求和发展机遇，大力发展我国集成电路产业是推动国民经济发展、实现国民经济信息化的迫切需要，也是增强我国综合经济实力与竞争实力的必然要求。
集成电路产业属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中，集成电路被与人工智能、量子信息等一起列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。
此外，为支持推动集成电路产业发展，国家层面先后出台《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》等政策，同时各地政府也紧跟步伐，纷纷出台支持集成电路产业发展的地方政策。
2、下游应用场景持续扩大，催生半导体行业的旺盛需求
《2025 年政府工作报告》提出持续推进“人工智能＋”行动，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备并支持扩大 5G 规模化应用。随着我国 5G、汽车电子、AI 市场规模的快速扩张及智能手机等消费电子景气度的回升，下游应用市场持续扩大，有望带动半导体需求的增长。在 5G 方面，根据工信部统计，
2024 年末我国 5G 基站总数达 425.1 万个，相较 2023 年年末增长 25.88%。在汽车电子方面，新能源汽车相比传统燃油汽车的单车芯片用量更大、附加值更高，根据中国汽车工业协会数据，电动汽车所需芯片数量约为传统燃油车的 2.2-2.7倍，更高级的智能汽车对芯片的需求量有望达到传统燃油车芯片需求量的 4-5 倍左右，近年来我国新能源汽车销量快速增长，根据中国汽车工业协会统计，2024年我国新能源汽车销量为 1,286.6 万台，同比增长 35.5%，智能汽车（L2 级自动驾驶）的渗透率也正在快速提升，有望带动汽车电子迅速发展。
2023 年以来OpenAI ChatGPT 大模型、抖音豆包、DeepSeek 等 AI 大模型如雨后春笋般发展，有望驱动算力芯片的需求大幅提振，据 IDC 估计，AI 计算在整体计算市场占比逐年升高，AI 所需算力每两个月翻倍一次，其中全球增长的 AI 计算支出里，有50%来自中国。
受益于 AI 快速发展、消费电子需求回暖等利好因素，美国市场研究机构Gartner 数据显示，2024 年全球半导体销售总额为 6,260 亿美元，同比增长 18%；Gartner 预计 2025 年全球半导体市场将继续增长至 7,050 亿美元，增长率为12.62%。
3、先进封装快速发展，为设备厂商带来增量需求
集成电路沿着两条技术路线发展，一方面是“摩尔定律”：每隔 18-24 个月，随晶体管尺寸微缩，集成电路容纳的元器件数量约增加一倍；而另一方面则是“超越摩尔定律”：以多样化的封装方式提升系统性能。
2015 年以后，集成电路制程发展进入瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，晶圆代工成本和研发成本大幅增长，集成电路行业进入“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能或成为集成电路行业技术发展趋势。先进封装的迅速发展为上游测试设备厂商带来新的增量需求。
4、全球半导体设备呈寡头垄断格局，我国企业正在细分领域逐步突破
半导体设备具有较高的技术壁垒，目前全球半导体设备市场仍由少数国外企业垄断，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小，进口依赖问题较为严重，根据相关行业数据，2024 年中国的半导体设备国产化率仅为 13.6%。在国家政策的大力支持下，我国半导体设备企业已逐渐开始扩大市场份额，但在中高端半导体设备方面国产化率仍处于较低水平，国产化率提升空间较大。
（二）项目实施目的
1、增强公司技术实力，缩小技术差距
半导体装备行业具备资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速，需通过大量的研发投入保持技术的先进性。海外半导体设备巨头凭借雄厚的资金优势，持续投入巨额研发资金，以此稳固其在行业内的领先地位。与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。
通过本次项目的实施，公司将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
2、顺应半导体设备行业发展趋势，持续推动产品迭代升级
半导体行业始终遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展铁律。当前半导体产业正经历深刻变革，从传统硅基芯片向系统级芯片（SoC）、人工智能芯片、先进封装等新兴领域加速拓展。不同类型的芯片在功能、性能以及应用场景等方面差异显著，对半导体设备提出了高度定制化与多元化的要求。
本次项目部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI 设备等多款面向不同需求的半导体设备。通过本次募投项目的实施，公司将持续推动产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及时响应并适配新兴领域的需求。
（三）投资项目的具体情况
1、项目概况
本项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI 设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。本项目总投资383,958.72 万元。
2、项目实施的可行性
（1）国家产业政策支持为募投项目的实施提供了良好的政策环境
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境。
2014 年 6 月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
2020年 8 月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施；
2021 年全国人大发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提出培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展；2023 年财政部、税务总局发布了《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，自
2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
由此可见，国家各政策文件的发布，为项目后续开展提供了良好的政策指引和支撑，募投项目具备实施的可行性。
（2）公司具备项目实施的技术研发实力
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至 2024 年末，公司研发人员占公司员工总人数超过 50%，核心技术人员均具有半导体设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。经过多年持续技术创新，公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，截至
2024 年末，公司已拥有超 1,000 项授权专利（其中发明专利超 350 项）和 81 项软件著作权，公司已被认定为国家级制造业单项冠军企业、国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、浙江省重点企业研究院、浙江省首批科技小巨人。
近年来，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。
公司已成功掌握测试机、AOI 设备的核心技术，推出了数模混合测试机、功率测试机、数字测试机、AOI 缺陷检测设备等多款设备，从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。本项目拟投向测试机、AOI 设备领域，公司在测试机、AOI 设备领域已形成的核心技术为项目实施提供了强有力的技术支撑。
（3）半导体设备市场空间广阔
专用设备制造业是集成电路的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有至关重要的地位。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求变化而波动。
受益于 AI、汽车电子、5G 等快速发展带动全球半导体产业规模不断扩大、先进封装市场的快速发展等，半导体设备需求不断增长，国际半导体产业协会（SEMI）预估 2025 年全球芯片设备（新品）销售额将增长 7%至 1,210 亿美元、2026 年将进一步增长 15%至 1,390 亿美元。下游旺盛的需求为本项目产品提供了广阔市场空间。
（4）公司具备丰富的客户资源
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司产品已获得士兰微、长电科技、华天科技、通富微电、比亚迪、日月光、安靠、UTAC、德州仪器、美光、博通、芯源半导体、恩智浦等知名半导体公司的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。综上所述，公司丰富的客户资源基础为本项目提供客户保障。
3、项目投资计划
本项目投资总额为人民币383,958.72万元。
4、项目实施周期
本项目的实施主体为测试机、AOI 设备、杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司、长川人科技（上海）有限公司、长川科技（苏州）有限公司，本项目实施周期为 5年。
5、项目涉及的审批备案进度
公司目前正在履行项目备案程序。
此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。
目录
第一章 概述
1.1 项目概况
1.1.1 项目名称
1.1.2 项目建设性质
1.1.3 项目拟建地址
1.1.4 项目建设内容及规模
1.1.5 项目建设工期
1.1.6 项目投资估算及资金筹措
1.1.7 项目生产规模
1.2 企业概况
1.3 编制依据及研究范围
1.3.1 编制依据
1.3.2 研究范围
1.3.3 编制原则
1.4 主要结论和建议
1.4.1 主要结论
1.4.2 建议
第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案
2.1 项目背景
2.2 项目建设的必要性
2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善
2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分
2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平
2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力
2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能
2.3 项目建设的可行性
2.3.1 国家政策推动行业的发展
2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度
2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著
2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证
2.4 市场需求分析
2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势
2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩
2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒
2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力
2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断
2.5 项目建设内容、规模和产出方案
2.5.1 项目建设内容及规模
2.5.2 项目产出方案
2.6 项目商业模式
2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析
第三章 项目选址与要素保障
3.1 项目选址方案
3.1.1 项目选址的原则
3.1.2 项目选址需求
3.1.2 选址方案的初步拟定
3.2 项目建设条件分析
3.2.1 概况
3.2.2 政治
3.2.3 经济
3.2.4 项目投资地营商的主要优势
3.2.5 投资激励
3.2.6 经贸情况
3.2.6 法律法规
第四章 项目建设方案
4.1 技术方案
4.1.1 原料路线确定原则
4.1.2 生产工艺技术路线确定原则
4.1.3 技术先进性
4.1.4 生产工艺流程
4.1.5 主要原辅材料耗量
4.2 设备方案
4.3 工程方案
4.3.1 给排水工程
4.3.2 变配电工程
4.3.3 消防工程
4.3.4 火灾报警及消防控制系统
4.3.5 通信工程
4.3.6 室外管网等配套工程
4.4 数字化方案
4.4.1 工业化生产可靠性分析
4.4.2 技术管理及特点
4.4.3 建筑智能化
4.5 建设管理方案
4.5.1 项目建设期管理
4.5.2 公司注册及审批流程
4.5.3 项目审批流程
4.5.4 项目申报
4.5.6 项目实施进度计划
第五章 项目运营方案
5.1 生产经营方案
5.1.1 采购模式
5.1.2 生产模式
5.1.3 销售模式
5.1.4 研发模式
5.1.5 影响公司经营模式的关键因素
5.1.5 燃料动力供应保障
5.2 安全保障方案
5.2.1 危害因素和危害程度分析
5.2.2 安全措施方案
5.2.3 消防设施
5.3 运营管理方案
5.3.1 人力资源配置
5.3.2 人员培训
5.3.3 员工退场
第六章 项目投融资与财务方案
6.1 投资估算
6.1.1 投资估算范围
6.1.2 项目投资估算
6.1.3 资金使用和管理
6.2 盈利能力分析
6.2.1 基础数据与参数选取
6.2.2 编制依据
6.2.3 收入测算
6.2.4 成本核算
6.2.5 利润核算
6.2.6 财务评价分析
6.3 财务可持续性分析
6.3.1 不确定性分析
6.3.2 偿债能力分析
6.3.3 评价结论
第七章 项目影响效果分析
7.1 经济影响分析
7.2 社会影响分析
7.3 生态环境影响分析
7.3.1 施工期环境影响分析
7.3.2 营运期环境影响及环保措施
7.3.3 环境保护的建议
7.3.4 环境影响评价结论
7.4 资源和能源利用效果分析
7.4.1 项目能耗情况
7.4.2 节能措施及效果分析
7.4.3 管理节能措施
7.4.4 资源和能源利用效果分析结论
第八章 项目风险管控方案
8.1 工期风险
8.2 质量风险
8.3 市场竞争加剧的风险
8.4 市场波动风险
8.5 政策风险
8.6 政治风险
第九章 思瀚产业研究院结论与建议
9.1 主要研究结论
9.2 建议
附件：财务分析过程
关 于 我 们 
·官方网站： Chinasihan.com
