2025年8月21日 ，海世高半导体科技（苏州）有限公司正式宣布，其位于苏州的测试研究所已投入运营，并隆重推出国产化8寸/200*200mm及以下玻璃基板电镀中试标准机。
为解决玻璃基板（TGV）工艺需要高昂的研发投入与漫长的验证周期这一行业痛点，海世高半导体以更经济、高效、可靠的解决方案，助力中国高科技企业突破高投壁垒，抢占下一代技术制高点。
1.告别巨额投资，开启快速研发新路径
海世高新设备直击行业核心痛点，通过模块化设计与优化配置，显著降低了传统大型生产线的巨额初期投入。
企业无需再为天价的产线建设成本所困，即可快速切入玻璃基板研发与试产领域，极大地缩短了从技术构想走向市场应用的时间周期，为企业转型升级提供了“小投入、大产出”的敏捷新路径。
2.无缝衔接量产，为大规模生产保驾护航
此款中试标准机绝非简单的实验设备，其核心价值在于能够全面模拟未来量产环境。
从精密清洗、高精度电镀到后处理，整线具备工业级标准与控制能力，确保研发阶段的工艺流程和关键参数可高度映射至量产线。
客户可在研发初期充分验证材料体系与工艺窗口的可靠性与稳定性，获取关键数据，从而大幅降低未来大规模产业化的技术与投资风险。
3.精密可控且绿色高效，赋能多元前沿应用
依托韩国HISEMICO团队深厚的半导体电镀技术底蕴，该设备可提供卓越的电镀层质量与优异的膜厚均匀性。
设备灵活适配多种电镀液体系，能满足Mini/Micro LED、先进封装（如RDL、TGV）、高端传感器等多元应用对玻璃基材的特殊要求。
同时，海世高通过核心技术优化，有效减少了电镀液的消耗，在提升产品质量和设备寿命的同时，为客户降低运营成本，实现“省钱、省心、提质、增效”的绿色制造目标。
关于海世高半导体（Hi Semico）：
海世高半导体科技（苏州）有限公司由在半导体设备领域拥有丰富经验的韩国HISEMICO与中方团队共同创立，是一家专注于先进封装核心设备研发与制造的高科技合资企业。
公司在苏州布局了研发销售总部及设备测试组装基地，致力于将国际前沿技术成果与中国本土化制造相结合。
公司核心产品包括用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术的通孔金属化沉积设备，同时也为驱动IC、COF、高端PCB（5G PCB）等领域提供先进的电镀及表面处理设备解决方案。
凭借自主研发能力、成熟的团队和快速的市场响应机制，海世高正全力为中国半导体产业的国产化升级提供关键设备支持，助力客户应对技术急速变化的挑战。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
8月26号（玻璃基板TGV） | ||
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
10:00-10:25 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
10:25-10:50 | 玻璃TGV金属化核心材料与技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
10:50-11:15 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
11:15-11:40 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Yik Yee |
11:40-12:05 | TGV玻璃原材開發現況與展望 | NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱夆 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技研究院院长/总经理 张龙 博士 |
13:25-13:50 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
13:50-14:15 | TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学教授符显珠 |
14:15-14:40 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
14:40-15:10 | 基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 | 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 | 季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
15:35-16:00 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
8月27号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
10:25-10:50 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
10:50-11:15 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 | Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 | 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 | 天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
13:25-13:50 | 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 | 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業副總经理李志宏 |
14:15-14:40 | 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 | 深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良 |
14:40-15:05 | 玻璃通孔电镀：单片制程平台 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司CTO 马库思·郎 |
15:05-15:30 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
15:30-15:55 | 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 | 天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
8月28号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
10:25-10:50 | TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 | 深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
10:50-11:15 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司高级经理伍恒 |
11:15-11:40 | 玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶产品经理徐椿景 |
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