无锡,芯动未来!《RISC-V 2030》报告发布,共绘全球计算新篇章

芯榜 2025-08-26 21:56

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“拥抱AI芯时代,共启IC新未来”

93日下午,第七届无锡太湖创芯会议将在湖滨饭店隆重举行,会议“拥抱AI芯时代,共启IC新未来”为主题,聚焦RISC-V新型计算架构、Chiplet先进封装EDA、算力芯片等前沿技术领域。无锡,这座“中国集成电路之都”,正以开放创新的姿态,迎接全球目光。而峰会的激动时刻--由芯榜、无锡市集成电路学会等单位联合发布的RISC-V 2030 全球开放计算架构革命与产业生态展望》报告,将助力AI芯片产业前行!

RISC-V作为一种开放、灵活的指令集架构,正以其独特魅力席卷全球。它以开源协作的模式,赋予开发者无限可能,打破传统架构的限制。这份报告凝聚了芯榜与无锡市集成电路学会的深度洞察,系统梳理RISC-V2030年的技术路径与产业生态。AI芯片设计中的低功耗突破,到Chiplet封装EDA工具如何优化多芯片集成,再到算力芯片在边缘计算、数据中心的广泛应用,报告为行业提供了一份权威指南。想知道RISC-V如何助力智能城市与物联网的腾飞?如何通过开放架构实现高性能与能效的平衡?答案尽在报告之中!

这份《RISC-V 2030》报告不仅是技术蓝图,更是产业智慧的结晶。芯榜作为深耕集成电路的新媒体,联合无锡市集成电路学会、亚太芯谷科技研究院、元石只能等单位以及投资机构,共同打造了这份前瞻之作。报告预测,到2030年,RISC-V有望占据全球处理器市场20%以上份额,助力万亿级产业升级。无锡,作为中国集成电路产业重镇,已在RISC-V生态中抢占先机,报告将为本地企业与全球创新者搭建桥梁,激发协作火花。

会议现场,这份报告将限量发放约100本精美纸质版!采用高品质印刷,内含独家数据图表与插图,适合深度研读。在主题报告与圆桌论坛环节,院士、专家与企业家将围绕报告展开热烈讨论:从软件可移植性的技术挑战,到供应链安全的国产化策略,再到投资机构眼中的RISC-V初创机遇,内容干货满满。我们相信,《RISC-V 2030》报告的发布,将为无锡乃至全球的芯片产业注入新动能。它不仅是技术与产业,更是开放协作的号召,我们希望更多的从业者、投资者以及更多的区域参与到这场计算革命中。

会议内容与报名链接详见附件(阅读原文)。


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