谷歌硬件部门副总裁 Elmer Peng.图片来源：电子时报（DIGITIMES）谷歌正式推出最新款 Pixel 系列设备，全系搭载下一代 Tensor G5 芯片 —— 该芯片采用台积电（TSMC）尖端 3 纳米工艺制造。谷歌美国总部罕见公开认可与这家中国台湾芯片制造商的合作关系，凸显中国台湾半导体供应链日益提升的战略重要性。此次发布的新产品包括 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL、Pixel 10 Pro Fold 折叠屏手机，以及 Pixel Watch 4 智能手表和 Pixel Buds 2a 无线耳机。其中，Pixel 系列智能手机将于 8 月 28 日起开售，折叠屏机型则定于 10 月 9 日发布。所有手机均搭载全新 Tensor G5 芯片，支持无线充电功能，并具备更出色的 AI 性能。Pixel Buds 2a 无线耳机内置一款专为音频处理优化的专用 Tensor A1 芯片；Pixel Watch 4 智能手表则由下一代机器学习微处理器供电，但谷歌尚未披露该芯片的制造商。在台湾地区举办的发布会后活动中，谷歌重点介绍了 Tensor G5 的技术优势。据谷歌硬件部门副总裁 Elmer Peng 介绍，Tensor G5 是 Pixel 系列迄今为止最重大的芯片升级，其张量处理单元（TPU）性能提升 60%，中央处理器（CPU）速度提高 34%。该芯片还集成了先进的图像信号处理器（ISP），并支持谷歌下一代 Gemini Nano AI 模型，设备出厂时已预装超过 20 款生成式 AI 应用。台积电取代三星成为代工合作伙伴一项值得关注的变动是，谷歌将 Tensor G5 芯片的生产合作方从三星电子（Samsung Electronics）切换为台积电（TSMC，2330.TW）。行业观察人士指出，这一调整有望进一步提升 Pixel 系列机型的性能表现与市场吸引力。尽管谷歌相关负责人 Osterloh 未披露该系列机型的预计销量，也未说明与台积电合作的具体细节，但他对双方合作的潜在价值表达了乐观态度。有报道显示，谷歌已与台积电达成一项长期合作协议，合作范围将覆盖至 Pixel 14 系列机型；目前，双方已启动对台积电 2 纳米工艺技术的早期评估工作，为后续芯片研发做准备。中端机型 Pixel 10a 或沿用旧款芯片尽管谷歌在高端机型上持续推进先进芯片制造工艺，但定位中端、预计 2026 年上半年推出的 Pixel 10a，其产品路线仍存在不确定性。行业传言称，为控制成本，Pixel 10a 可能会采用较旧的 Tensor G4 芯片，且该芯片大概率由三星负责代工。若此传言属实，这一选择将与搭载 Tensor G5 芯片的高端机型形成定位差异，也可能反映出谷歌在生产战略上仍存在内部争议。该传言最初由科技媒体 Android Authority 报道，目前尚未得到谷歌官方证实。中国台湾地区在 Pixel 研发中的角色持续扩大中国台湾地区在谷歌硬件业务中的重要性也在不断提升。当地团队在 Pixel a 系列中端机型及折叠屏 Pixel 机型的研发过程中发挥了关键作用：其中，富士康旗下 FIH Mobile 负责 Pixel 手机的组装生产，歌尔股份（Goertek）则承担 Pixel Watch 智能手表与 Pixel Buds 无线耳机的制造工作。今年是谷歌在台湾地区市场推出第二款折叠屏机型，此次发布的 Pixel 10 Pro Fold 属于该公司第三代折叠屏产品。分析人士认为，该机型上市时间有所延迟，主要原因是折叠屏设备在显示屏与用户界面（UI）方面面临比传统智能手机更复杂的技术挑战，需投入更多时间进行软件优化。与前代折叠屏机型主打“行业最轻薄” 不同，Pixel 10 Pro Fold 更强调设备耐用性。当被问及这一转变是否意味着折叠屏机型的轻薄化已触达技术瓶颈时，Osterloh 表示，尽管机身轻薄化仍是重要研发方向，但新款机型在其他关键领域实现了突破 —— 包括支持 IP68 级防尘防水、提升显示屏亮度、新增无线充电功能，以及采用全新无齿轮铰链结构。*原文媒体：DIGITIMES Asia*原文标题：Google switches to TSMC for Tensor G5 as Pixel 10 series launches芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
