成立不足2年!百亿芯片项目破产,母公司已崩盘

大话芯片 2025-08-29 18:34

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8月28日,上海市浦东新区人民法院发布公告,裁定宣告上海梧升半导体集团有限公司(以下简称“上海梧升”)破产,并终结其破产清算程序。这一消息标志着又一个曾备受期待的半导体投资项目走向终结。

根据法院披露的民事裁定书,截至2025年8月,上海梧升的管理人仅归集到公司财产1100元,而破产过程中产生的审计、评估、管理人报酬等费用已达1263.03元,公司账面资产已全部用于支付破产费用,未发现其他可执行财产。经管理人核查并经法院裁定确认的债权总额高达590.25万元,债权人将面临几乎无法受偿的局面。

曾是“明星项目”,高调亮相

上海梧升半导体成立于2021年,注册资本高达100亿元人民币,一度被视为上海重点引进的高科技项目。在2021年的上海全球投资促进大会上,其母公司梧升电子科技集团高调宣布,梧升半导体项目正式签约落户上海浦东,计划总投资额不低于180亿元,目标是在五年内完成晶圆制造、封装测试及研发设计等全产业链建设。

公司官方曾表示,将依托上海在集成电路领域的产业集群优势,组建一支技术深厚、经验丰富的芯片设计与研发生产团队,致力于推动国内半导体产业的多元化发展,尤其是在高端芯片设计和制造领域实现突破。

项目迅速“熄火”,关联公司接连破产

然而,这一“明星项目”并未如预期般顺利推进。成立不到两年,上海梧升便陷入经营困境,最终走向破产清算。值得注意的是,此次破产不仅涉及上海项目,其母公司梧升电子科技集团及另一家关联公司也已进入破产清算程序,显示出整个企业集团的资金链早已断裂。

更早之前,梧升电子在南京布局的另一重大项目——南京梧升半导体科技有限公司(后更名为“鑫越极芯半导体”)已于2023年10月完成破产清算。该项目曾被寄予厚望,定位为中国大陆首家采用IDM(垂直整合制造)模式的OLED芯片生产项目,由香港中国半导体股份有限公司与台湾新光国际集团联合投资建设,总投资达30亿美元(约合人民币210亿元)。

南京项目规划建设8英寸晶圆厂、封装测试厂及IC设计中心,产品线涵盖OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED微显示芯片以及图像传感器(CIS)芯片等,预计达产后年产值将超过60亿元人民币。然而,项目在建设过程中遭遇资金短缺,最终未能建成投产便宣告终止。

行业反思:半导体投资热潮背后的“泡沫”风险

近年来,中国半导体产业迎来投资热潮,多地政府和企业纷纷布局芯片制造项目,期望在关键技术领域实现自主可控。然而,随着行业竞争加剧、技术门槛高企以及资本回报周期漫长,部分缺乏核心技术、资金实力不足或管理不善的企业开始暴露出问题。

上海梧升和南京项目的接连失败,再次为行业敲响警钟:半导体产业是典型的资本、技术和人才密集型产业,仅靠巨额投资和政策扶持难以持续,必须具备扎实的技术积累、稳定的供应链体系和成熟的管理团队。

业内专家指出,部分企业打着“高科技”旗号进行圈地、融资,但实际推进缓慢甚至“烂尾”,不仅浪费了宝贵的资源,也对地方经济发展和产业生态造成了负面影响。未来,半导体项目的落地需更加注重可行性评估、资金监管和持续运营能力,避免“重招商、轻落地”的现象。

目前,上海梧升半导体的资产已清零,其品牌与技术资产或将被其他企业收购或重组,但其作为独立运营主体的历史已正式终结。


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