2025年中国半导体键合设备行业发展现状及格局分析：推动先进封装发展的关键力量「图」

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。引线键合根据键合能量使用的不同可以分为热压键合法、超声键合法和热超声键合法。

为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。半导体键合设备属于半导体后道封装设备，近年来受政策鼓励，为半导体键合设备营造了良好的政策环境。

1、产业链结构图

半导体键合设备行业产业链上游包括基础原材料与关键零部件，其中基础原材料包括金属材料、高性能陶瓷材料、高分子材料等，关键零部件包括有精密运动控制部件、传感器、电子元器件、光学部件等。中游为半导体键合设备制造商。下游终端应用环节包括消费电子、汽车电子、工业控制与通信设备等领域。

2、集成电路产量

根据国家统计局数据，2024年中国大陆集成电路产量为4514.2亿块，同比增长28.45%，过去6年CAGR达到17.23%，国产芯片产量实现快速增长。集成电路行业的快速发展将带动半导体键合设备需求量的增长。

相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体键合设备行业市场全景监测及投资战略咨询报告》

1、热压键合设备市场规模

为解决芯片凸点间距缩小时倒装键合回流焊步骤中出现的翘曲和精度问题，当凸点间距达40μm以下时，热压键合成为主流。热压键合利用高精度相机完成待键合芯片间的对准，并通过控制热压头的压力与位移接触基座，施加压力并加热以实现芯片间的键合。据统计，2023年全球热压键合机市场销售额达到了1.04亿美元，预计到2030年将达到2.65亿美元，年复合增长率为14.5%。随着半导体技术向更小尺寸、更高集成度方向发展，热压键合机作为先进封装技术的核心设备，需求显著增加。

2、中国引线键合机进口现状

受下游需求影响及我国设备商国产替代加速，2024年我国引线键合机进口数量为10873台，进口金额约6.17亿美元，仍显著低于2021年高峰期进口市场空间的15.9亿美元。进口引线键合机包括金铜线键合机和铝线键合机。其中铝线键合机数量占比约为10-15%，约3000-4000台，单台价值量约为25万美元，市场空间约为40-50亿元人民币；金铜线键合机数量占比约为85-90%，单台价值量较低，约为5-6万美元，市场空间约80亿元人民币左右。

K&S和ASMPT总部位于新加坡，是键合机领域龙头企业。从我国引线键合机进口来源地来看，2024年我国从新加坡进口数量为9514台，占比87.5%，位居第一；其次是日本、泰国与德国，三个地区进口量合计占比8.83%，其他地区进口量占比3.67%。

1、热压键合机竞争格局

全球热压键合机市场主要由海外企业垄断，主要参与者包括ASMPT、K&S、BESI、Shibaura和SET，前五大制造商的市场份额（CR5）约为88%，其他厂商占比12%。

2、混合键合设备竞争格局

全球混合键合设备市场主要由国际龙头企业主导，其中BESI是该领域的龙头，市占率高达67%。其设备广泛应用于3DIC、MEMS和先进封装等领域，尤其在高端市场具有显著优势。此外，奥地利EVG、德国SUSS也是该设备主要供应商。

3、国产厂商混合键合设备布局情况

近年来我国混合键合设备市场也在逐步崛起，拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。国产厂商逐步突破关键技术，有望在未来几年内提升市场份额。其中拓荆科技是国内唯一一家在集成电路领域量产的混合键合设备厂商，晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已实现量产，并获得复购订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。

混合键合是指在一个键合步骤同时键合电介质和金属键合焊盘，属于无凸点永久键合的高密度互连技术，相比传统C4焊点和微凸点技术，主要优点包括，1）芯片间无凸点互连，降低寄生电感和信号延迟；2）芯片间超细间距互连，大幅增加通道数量；3）超薄芯片制备，大幅降低芯片厚度和重量；4）键合可靠性提高，大幅提升截面键合强度。

目前混合键合现处于起步阶段，虽然一些芯片制造商采用了混合键合，但目前工艺成本太高，无法大规模使用，混合键合对设备精度、工艺环境及表面质量等方面提出较高要求。随着存储带宽、功率效率等要求提升，以及堆叠带来的减薄需求，HBM有望成为混合键合未来重要市场，市场前景广阔。

华经产业研究院通过对中国半导体键合设备行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体键合设备行业市场全景监测及投资战略咨询报告》。