连科半导体,12吋碳化硅晶锭突破!

半导体封测 2025-08-28 17:48
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近日,半导体行业传来振奋人心的消息:连科半导体与材料供应商中宜创芯强强联合,在碳化硅晶体生长领域实现里程碑式突破。

连科半导体采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅粉体,借助自身完全自主研发的12吋碳化硅长晶炉及热场,成功生长出高品质的12吋(304mm)碳化硅晶锭。

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■ 12吋(304mm)碳化硅晶锭

碳化硅是重要的宽禁带半导体材料,在高频、高压、高温等领域应用前景广阔。随着半导体技术发展,大尺寸碳化硅晶锭需求持续攀升,12吋碳化硅晶锭的成功生长,可提升芯片生产效率、降低成本,推动相关产业向高性能、小型化方向发展。

连科半导体长期专注半导体设备研发制造,在碳化硅晶体生长设备领域经验丰富、技术扎实。此次成功生长12吋碳化硅晶锭,使其成为首家掌握12吋碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体设备公司,彰显了其强大的技术创新能力,也为我国半导体产业发展增添新动力。

据悉,连科半导体的12吋碳化硅长晶炉及热场历经多年研发试验、持续优化改进,独特设计和先进控制技术确保了晶体生长的稳定性与一致性,从而产出高品质晶锭。中宜创芯提供的高纯粉体则为晶锭生长提供了优质原料保障。

连科半导体相关负责人称,此次突破是公司发展又一重大里程碑。未来,公司将持续加大研发投入,提升技术水平与产品质量,为我国半导体产业提供更先进可靠的设备和解决方案。在全球半导体产业竞争加剧的背景下,连科半导体掌握核心技术,有助于我国半导体产业实现自主可控,提升国际竞争力。


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