近期，媒体报道英飞凌已经落实在马来西亚300亿令吉（约合人民币504.8亿元）额外投资，在吉打居林高科技工业园建设全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半导体工厂，为汽车、绿色工业电力和电源等领域提供助力。
图片来源：英飞凌官微
图为英飞凌位于居林的碳化硅功率半导体晶圆厂
马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁在社交平台表示，该厂房第一阶段已经建成，并正式投入运作。这项设施的启用，显示州政府对联邦政府在推动吉打吸引更多投资方面所作努力的肯定。英飞凌科技亦通过今年1月15日推行的本地供应商发展计划，支持本地中小企业，目前已有139家本地公司受惠。
资料显示，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，此前第一期已投资20亿欧元，第二期投资额为50亿欧元。
马来西亚投资发展局指出，英飞凌将其碳化硅和氮化镓外延生产转移到居林高科技园区，并扩大了其制造基地。到本世纪末，这将为这家全球半导体公司带来约70亿英镑的年收入潜力。
资料显示，马来西亚是英飞凌全球后端制造网络的关键节点，主要基地集中在槟城（Penang）和居林（Kulim）。英飞凌在马来西亚的布局以后端制造为主，产品类型包括功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件）、汽车微控制器（MCU）、安全IC、射频器件等，技术方向聚焦高可靠性、高功率密度的封装技术（如模块封装、先进表面贴装技术），满足汽车（电动化/自动驾驶）、工业（电机控制、光伏）、消费电子（快充）等领域对高性能芯片的需求。（文章来源：集邦化合物半导体）
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