图片来源：台湾地区经济事务主管部门台湾地区经济事务主管部门工业发展局（IDA）正联合 16 家本土企业，在 2025 年台湾半导体展（SEMICON Taiwan）上展示异质集成封装设备、碳化硅（SiC）加工设备及关键半导体元器件制造技术，旨在推动先进半导体设备研发并增加行业投资。据 IDA 局长邱求慧（Chyou-Huey Chiou）介绍，截至目前已推动 29 个关键半导体设备项目。为降低企业面临的研发风险，台湾地区经济事务主管部门计划未来五年至少增资 50 亿新台币（约 1.7 亿美元），这笔资金将用于支持面板级封装、硅光子学等下一代技术。人工智能与高性能计算需求的增长正推动台湾半导体设备产业快速扩张，2025 年产值预计将达 1800 亿新台币，较前一年增长 18.4%。IDA 正通过半导体设备系统验证计划推进先进封装设备自主研发。该计划连接台积电、日月光（ASE Technology）等半导体龙头与设备供应商，推动半导体制造设备国产化。本次展会的重点参展企业包括闳康科技（Grand Process Technology）、Skytech、镎创科技（Gallant Micro Machining）、京鼎精密（MPI Corp.）、欣兴电子（C Sun）及达亮电子（Taliang Technology），它们均是 CoWoS（晶圆上芯片上基板）芯粒集成领域的重要供应商。IDA 展示的一个典型案例是闳康科技的先进 CoWoS 湿法蚀刻设备。该技术集成专有人工智能监控功能，符合台积电严格的工艺标准，可将良率提升 5%；同时通过高效蚀刻液回收系统（材料回收率超 98%），契合台积电的 ESG 目标。目前，闳康科技占据台湾地区湿法制程生产线设备 70% 的主导市场份额，凸显其在本土半导体生态中的重要地位。原文标题：Taiwan showcases breakthroughs in CoWoS and SiC equipment to boost semiconductor self-reliance原文媒体：digitimes asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
