电子发烧友网综合报道，12英寸碳化硅再迎来跨越式进展！9月26日，晶盛机电宣布，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。中试线是连接实验室小试与工厂量产的核心过渡环节，本质是模拟量产条件的小型化生产线。其核心目标是验证实验室研发的技术、工艺或产品能否稳定、高效、低成本地放大到工业级生产，同时解决从“实验室样品”到“市场商品”的关键技术、设备、质量和成本问题。碳化硅过去的主力市场是功率器件，但功率器件市场需求增速存在瓶颈，从6英寸到8英寸的进程花费时间较长，除了技术原因之外，市场需求也是其中的关键。而12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求：AI眼镜市场爆发，推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏；为了进一步提高散热效率，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。6英寸碳化硅衬底只能满足两副AR眼镜的生产，8英寸也只能满足4副眼镜的需求，AR碳化硅光波导镜片要想实现降本和大规模产能，就需要更大尺寸的碳化硅材料；先进制程工艺基于12英寸硅晶圆，因此在封装工艺中运用碳化硅，需要与硅晶圆同等尺寸的碳化硅衬底。得益于AR以及先进封装的新需求，12英寸碳化硅的产业化进展正在持续加速。而与过去不同的是，碳化硅产业在过去30多年时间里，都是以欧美日系厂商为主导，包括6英寸、8英寸的产业化，都是由wolfspeed、罗姆、ST等厂商带领。但从目前12英寸碳化硅的进展来看，国内产业已经走在全球领先的地位，近一年时间里，天岳先进、天科合达、烁科晶体、山西天成、同光股份等衬底厂商都已经展出了各自的12英寸碳化硅衬底样品，积极突破相关量产技术。浙江晶瑞 12 英寸SiC 衬底中试线的通线，意味着碳化硅产业主导权开始从海外转移至本土，通过技术迭代、成本革命和产业链整合，为新能源汽车、光伏储能等战略新兴产业的发展提供了核心材料支撑。声明：本文由电子发烧友综合报道，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。更多热点文章阅读点击关注 星标我们将我们设为星标，不错过每一次更新！喜欢就奖励一个“在看”吧！
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