图片来源：法新社（AFP）印度企业 boAt 与半导体初创公司 HrdWyr 达成合作，推出了一款完全在印度本土设计的高产量芯片 ——HrdWyr Indus 1011，其封装测试环节由 Tata Electronics 提供支持。该芯片将为 boAt 即将推出的高端真无线立体声（TWS）充电盒供电，这款充电盒预计于 2026 年初首发。据印度报业托拉斯（PTI）、《印度教徒报商业版》（The Hindu Business Line）及《经济时报》（The Economic Times）报道，此次合作实现了芯片设计、知识产权（IP）创建及封装测试的全流程印度本土化。Indus 1011 芯片在智能电池管理领域实现创新，同时标志着印度音频可穿戴设备品牌首次在芯片层面为本土初创公司提供支持。《印度教徒报商业版》指出，boAt 负责提供消费者洞察与市场需求，HrdWyr 则围绕低功耗性能、可靠性及下一代 AI 系统级芯片（AISoC）开发了全新知识产权。Tata Electronics 通过承接后端封装测试工作，完善了生态闭环，进一步推动了价值链的本土化。boAt 联合创始人兼首席执行官 Sameer Mehta 表示，公司选择在半导体层面开展合作，这表明印度消费品牌有能力为更广泛的生态系统提供助力。他称：“产品的真正差异化源于芯片层面的创新，而这种创新在印度本土完全可以实现。”HrdWyr 联合创始人兼首席执行官 Ramamurthy Sivakumar 则认为，对于大型经济体而言，半导体创新及供应链的战略自主性至关重要。他补充道，此次合作印证了印度在半导体设计与知识产权创建领域的创新能力。该项目与印度半导体使命（India's semiconductor mission）及印度政府 “印度制造”（Make in India）、“自给自足的印度”（Atmanirbhar Bharat）倡议高度契合。行业分析师指出，此类合作有望降低印度对全球供应链的依赖，同时提升印度在半导体产品开发领域的地位。*原文标题：India-based boAt, HrdWyr unveil indigenously designed chip with Tata Electronics support*原文媒体：DIGITIMES Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
