图片来源：电子时报（DIGITIMES）人工智能基础设施军备竞赛正以前所未有的速度升级。在 2025 年 Hot Chips（热点芯片大会）上，谷歌公布了其下一代 TPU（张量处理单元）平台 Ironwood 的更多细节，以及该平台在机架级的扩展方式。Ironwood 于 2025 年 4 月推出，其显著的性能飞跃再次为这场激烈的人工智能竞争设定了更高标准。从 TPU v4 到 Ironwood，谷歌在短短几年内将单芯片算力提升了 10 倍以上，这既反映出人工智能模型算力需求的爆发式增长，也体现了芯片设计者为满足这些需求所做的努力。据 Wccftech、The Next Platform 等媒体报道，这款代号为 Ironwood 的第七代 TPU 架构，性能据称达到当前最强大超级计算机的 24 倍。一个 Ironwood 超级计算单元（Superpod）将集成 9216 颗芯片，进一步扩大规模优势。在 2025 年 Hot Chips 大会上，谷歌透露，单颗 Ironwood 芯片的峰值算力达 4614 TFLOPs（每秒万亿次浮点运算）。这一数据相较于 2022 年推出的 TPU v4 提升了 16 倍以上，较 2023 年发布的 TPU v5p 也提升了近 10 倍。Ironwood 配备 192GB 高带宽内存（HBM），带宽最高可达 7.4TB / 秒。2022 年推出的 TPU v4 单芯片算力为 275 TFLOPs，配备 32GB HBM，带宽 1.2TB / 秒；2023 年推出的 TPU v5p 单芯片算力为 459 TFLOPs，配备 95GB HBM，带宽 2.8TB / 秒。TPU v4、TPU v5p 与 Ironwood 的计算单元（Pod）分别最多集成 4096 颗、8960 颗和 9216 颗独立芯片。Ironwood 不仅实现了单芯片层面的突破，更是一款面向极致扩展性设计的全方位系统级解决方案。强大的芯片性能必须依托精密的系统设计才能充分发挥。为此，谷歌为 Ironwood 打造了从芯片到机架再到计算单元（Pod）的模块化、可扩展架构。该系统的核心是 Ironwood 系统级芯片（SoC），每块 Ironwood PCBA（印刷电路板组件）母板上集成 4 颗该芯片。16 块这样的 PCBA 母板堆叠组成一个 Ironwood TPU 机架，内含 64 颗芯片。为实现更大规模的扩展，谷歌采用了自研的芯片间互连（ICI）技术，通过 PCB 走线、铜缆与光纤链路相结合的混合方式，将多个机架连接成一个超级计算单元（Superpod）。惊人算力的背后，是巨大的能耗与散热挑战。谷歌为 Ironwood 机架配备了高效液冷系统，以应对这些问题。Ironwood TPU 堪称谷歌迄今为止规模最大、算力最强的人工智能计算引擎，目前已部署在谷歌迄今最大的 “超级计算机” 计算单元（Pod）配置中。这些芯片及系统设计主要面向人工智能训练与推理工作负载，尤其适用于混合专家模型（MoE）推理场景。此外，Ironwood TPU 还是首款在其张量核心与矩阵运算单元中支持 FP8 精度计算的 TPU。此前的 TPU 推理处理支持 INT8 精度，训练支持 BF16 精度。同时，Ironwood 芯片搭载了第三代 SparseCore 加速器 —— 该加速器最初亮相于 2023 年的 TPU v5p，并在 2024 年的 Trillium 芯片中进一步优化。SparseCore 加速器最初设计用于加速推荐模型，这类模型通过嵌入技术实现跨用户类别的推荐功能。*原文标题：Google's new TPU Ironwood delivers leap in computing power, integrating 9,216 chips*原文媒体：DIGITIMES Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
