
当激光雷达成本跌破200美元,当碳化硅电驱效率冲击95%,当一辆车的电子物料清单(BOM)价值翻倍——汽车电子的技术革命正在重写行业规则!
2025年9月17日,TI、ams OSRAM、Cadence、贝岭、Nexperia、Littelfuse等全球半导体巨头齐聚2025中国国际汽车电子高峰论坛,与上海市经信委领导、上海市交通电子行业协会领导,以及泛亚汽车、开沃新能源汽车等整车厂,共同解码智能化与电气化的技术密码,带你抢占下一代智能电动车的制高点!
一张门票,带走下一代电子电气架构的通关密码。
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09:25-09:30
开幕致辞
AspenCore

09:30-09:35
致辞
上海市经济和信息化委员会领导
09:35-09:40
致辞
上海市交通电子行业协会领导
09:40-10:10
中国汽车由大变强趋势性特征辩析
-- 李庆文,汽车评价研究院院长


汽车智能化
10:10-10:30
刘乾
开沃新能源汽车集团股份有限公司
数智化研究院总经理

10:30-10:50
百度
10:50-11:15
艾迈斯欧司朗汽车智能相关应用
-- 曹异域,艾迈斯欧司朗高级工程师

10:50-11:15
基于ANSA和Clarity的汽车EMC/EMI仿真方案
-- 吴磊,Cadence系统仿真事业部资深产品经理

11:40-12:05
TBD
12:05-12:25
延锋国际

汽车电气化
13:40-13:45
主持人:卢万成
联合汽车电子副总工程师,工学博士,教授级高工
13:45-14:10
泛亚汽车
14:10-14:35
汽车 48V 区域架构与控制器的 TI 解决方案
-- 朱明睿,TI 系统应用工程师

14:35-15:00
上海贝岭车规级功率器件助力新能汽车降本增效
-- 张飞,贝岭汽车电子市场经理

15:00-15:25
迈向汽车电气化未来:安世MLPAK 封装MOSFET优化系统性能与成本
-- 罗金,Nexperia MOS产品线中国区市场经理

15:25-15:50
新能源汽车安全可靠的全面解决方案
-- 戴泰初,Littelfuse公司资深应用工程师

15:50-16:15
Melexis
16:15-16:40
臻驱科技
16:40-17:30
圆桌讨论
- Nexperia
- 联合汽车电子
- 张飞,贝岭汽车电子市场经理
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1
权威嘉宾阵容:演讲嘉宾来自ams OSRAM、Cadence、贝岭、Nexperia、Littelfuse、Nexperia等全球半导体巨头,更多拟邀企业如阿维塔、泛亚、四维图新、TI、Melexis、联电等即将重磅加盟,将分享前沿技术、市场趋势和投资机遇。
2
市场前瞻:2025年中国汽车电子市场规模达1.28万亿,智能化与电气化双轮驱动
3
技术风向标:聚焦ADAS与智能驾驶 & 智能化、舒适与安全、电驱、电控与汽车电气化等关键话题。覆盖从EMC仿真到SiC电驱的全链路创新,Demo区体验最新ADAS与电驱系统。
4
精准资源对接:搭建高效交流平台,促进产业链上下游企业合作





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