人工智能技术应用:：日成立下一代芯片封装技术联盟

9月4日科技区角人工智能技术应用报道，日本半导体材料制造商Resonac近日宣布成立名为"JOINT3"的下一代芯片封装技术联盟，联合27家全球企业共同开发基于方形面板的有机中介层技术，以应对人工智能发展带来的高性能芯片需求。

该联盟成员涵盖材料供应商、设备制造商及芯片设计商，其中包括应用材料公司、东京电子等国际巨头，将重点研发515×510mm大尺寸面板级有机中介层的材料、设备及设计工具。

此次合作旨在突破传统圆形晶圆切割工艺的限制，通过方形面板制造工艺提升中介层产出效率，降低单位成本。联盟将在日本茨城县建立"先进面板级中介层中心"，配备原型生产线并于2026年投入运营，重点验证高密度互连、热管理、信号完整性等关键技术。随着AI芯片对2.5D/3D封装需求的激增，该技术路线被视为突破摩尔定律限制的重要方向，预计将推动HBM存储芯片、Chiplet异构集成等前沿领域的发展。

Resonac CTO Hidenori Abe在记者会上表示："这个联盟为材料商、设备商和设计公司提供了实践平台，共同开发制造大型有机面板中介层所需的技术体系。我们预期这些成果将获得半导体产业链各环节企业的广泛需求。"

值得注意的是，该联盟与Resonac此前参与的US-JOINT联盟形成互补，后者聚焦5-10年后实用化的封装结构验证，而JOINT3更侧重当前可量产技术的开发。

根据规划，JOINT3联盟将采用与传统工艺截然不同的方形面板制造方案。传统工艺从圆形非有机硅晶圆切割方形中介层存在材料浪费，而新工艺通过优化基板形状使单位晶圆产出量提升约35%。联盟计划在茨城县研发中心部署300mm×300mm规格的试产线，重点攻克有机材料热膨胀系数控制、金属线路微缩至1μm以下等关键技术指标。

Hidenori Abe强调："生成式AI与自动驾驶技术的快速发展，正在推动半导体技术向更高集成度、更低功耗方向演进。通过构建跨国界的技术协作生态，我们有望在2026年前完成中介层材料体系、制造设备及设计工具的完整验证，为2028年量产奠定基础。"

该项目的五阶段研发路线图显示，2025年将完成首片工程验证样片，2026年启动客户联合测试，2027年实现工艺参数确认。