超15亿!上海芯片独角兽获新融资,中国移动参投

芯东西 2025-09-04 12:26
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光子网络与光子计算商业化进程迎拐点。
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西9月4日报道,今日,上海光电混合算力独角兽曦智科技宣布完成超15亿元C轮融资,中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参投,老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。
2017年6月,曦智科技创始人、CEO沈亦晨博士作为第一作者和通讯作者的论文发表于国际学术顶刊《自然·光子》封面,正是这一研究开创性地提出了光子AI计算新路径,并吸引了十几家初创公司相继成立。
目前,曦智科技是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业,正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发,将全面支持AI大模型。新一轮融资将加速其核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程。
“大规模光电集成技术已经到了商业化的关键阶段,”沈亦晨博士谈道,“我们预计在未来五年内,光子芯片在智算中心内的份额将达到30%。”
自成立以来,曦智科技以“光电融合突破算力边界”为愿景,聚焦光子网络光子计算两大业务方向,以用户需求为导向,推动光电混合技术从研发走向产业化应用。
光互连方案可构建高带宽、低延迟的大规模算力集群,显著提升GPU利用率;光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板,在提升算力密度与能效比,降低延迟与总成本方面展现出显著优势。
在光子网络领域,曦智科技以先进光学技术为依托,重点围绕智算中心Scale-Up(纵向扩展)解决方案展开布局,已完成多个数千卡集群的落地交付
在2025 WAIC期间,曦智科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X,并摘获大会最高奖“SAIL大奖”,还在大会上推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统,并在积极开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案
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▲国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统

这一系列成果将有效突破目前大规模算力集群中的带宽与延迟瓶颈。
在光子计算方面,曦智科技今年3月发布的最新一代光电混合计算卡曦智天枢,集成全球最大规模的128×128光子矩阵,首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。4月,曦智科技论文登上国际顶级学术期刊Nature,首次公开了其光电混合计算架构和光计算产品技术细节。
曦智科技已与国内领先的光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商等建立起全方位、多层次的战略合作关系。
通过产业链上下游的深度协同与联合技术攻关,该公司在超节点建设CPO等关键领域实现多项突破。
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