一、20 亿蓝图碎成渣：从产业新星到破产被执行人
2022 年，浙江清科半导体携 20 亿 “国产高端芯片产业基地” 项目落地金华，宣称打造轻量 SOC 异构芯片，一度被捧为 “区域半导体救星”。
短短两年，神话彻底破灭。2024 年 7 月，公司因 “失联” 被列入经营异常，失信被执行人、限制高消费标签缠身；劳动仲裁频发，办公设备多次被拍卖，建设工程纠纷不断，昔日 “新星” 沦为苟延残喘的问题企业。2025 年 7 月，杜相平申请破产，20 亿梦碎。
二、法院公告锁死结局：各方陷入绝境
2025 年 9 月 3 日，金华婺城区法院公告（2025）浙 0702 破 37 号：8 月 5 日受理破产清算，指定浙江振进律师事务所为管理人。
债务人 15 天内须交述职报告、财产清册等材料，逾期追责；债权人 10 月 15 日前需到金华双龙南街申报债权，虚假申报或涉刑责，逾期补充申报无补充分配权；10 月 21 日，债权人需带证件或授权函，在婺北法庭开债权人会议，面对空壳企业。
三、并非个例！芯片烂尾潮下的行业之痛
清科并非孤例，苏州湃芯、南京睿兆丰等企业芯片项目接连折戟。半导体研发周期长、投入大、竞争烈，稍有差池便万劫不复。
对金华经开区，此次烂尾是招商警钟：如何筛掉 “画饼项目”、避免投资打水漂，成区域产业建设难题。如今清科清算启动，资产盘活难、债务清偿难，只留下教训：芯片不是圈钱游戏，无真技术硬实力，再大的蓝图都是笑话。
小诗一首，欢迎点评
叹清科半导体破产
昔掷二十亿，芯片绘蓝图。
金华期破壁，业界望先驱。
未几经营乱，失联列异书。
仲裁缠旧债，设备走拍途。
法槌今落定，清算启新符。
债权催急报，高管责难逋。
同行业多折，研发路久岖。
梦碎谁堪惜，徒留一叹吁。
END
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