加速AI与EDA双向融合，构建新时代EDA生态 | 芯和半导体将于设计自动化年度盛会IDAS2025发表主题演讲

由 EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）将于2025年9月15日-16日在杭州国际博览中心举行。本次峰会以“锐进”为主题，汇聚集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾。峰会围绕模拟、数字、射频、存储等应用场景，结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节 EDA 相关议题，系统性地展示 EDA产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践，构建产业上下游交流与合作的平台。

本次峰会论坛由1场主论坛、多场专题分论坛、企业用户大会和专题技术研讨会组成，100+嘉宾将发表主题演讲，将围绕C²和技术路线图，聚焦 AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO 等方向展开深入探讨，分享最新研究成果，剖析产业发展宏观态势及未来趋势。峰会现场还将设置100+个展台，涵盖EDA、设计平台、制造到封装等全产业链领域，为参展厂商搭建展示多元化EDA最新成果及应用进展、技术交流与治谈合作平台，加速产品技术创新、研发与推广，推动半导体产业生态多元化发展。