Rebellions 发布新型高性能 AI 芯片，布局沙特与台湾市场

图片来源：Rebellions

韩国初创企业 Rebellions 在加州举办的 2025 年 Hot Chips 研讨会上发布了一款新型 AI 加速器，将自身定位为超大规模计算市场中崛起的挑战者。

据《韩国商业报》报道，Rebellions 表示其最新芯片 REBEL-Quad 在高性能 AI 系统领域可与英伟达抗衡。该芯片基于三星晶圆代工的 4 纳米制程打造，集成 144GB HBM3E 内存，带宽达 4.8TB/s。在现场演示中，该芯片成功运行了Qwen3的 2350 亿参数混合专家模型。

Hot Chips 首秀：展示可运行硅片

Rebellions 在接受《电子时报》亚洲版独家采访时表示，选择 Hot Chips 是为了展示实体硅片而非理论设计。REBEL-Quad 采用 12 芯粒架构 —— 包含 4 个 NPU（神经网络处理单元）、4 个 HBM3E 堆叠及 4 个互连芯粒，并采用业内首个 UCIe 高级版（UCIe Advanced）实现方案。

“Hot Chips 是展示有实际意义的硬件创新的平台，” 该公司称，“在此发布 REBEL-Quad，既展示了产品，也证明了我们的架构雄心。”Rebellions 指出，观众对单张 REBEL-Quad 卡能实时运行 Llama 3.3 70B 模型感到惊讶，这凸显了其软硬件栈的成熟度。

三星合作推动芯粒路线图

该芯片采用三星 4 纳米制程制造，并运用三星 2.5D I-Cube S 封装技术，实现芯粒与内存的紧密集成。这家初创企业未披露其 HBM 供应商，但强调该设计可提供驱动当前大型语言模型所需的海量带宽。

展望未来，该公司的芯粒路线图包括 REBEL-IO（一款可消除分布式推理中通信瓶颈的互连芯粒）以及与 Arm 合作开发的 REBEL-CPU。这些产品将与 REBEL-Quad 协同，为支持万亿参数 AI 模型提供可扩展能力。

Rebellions 还强调了其与台湾供应链的紧密联系，称其借助台湾在高性能计算硬件领域数十年的积累。该公司表示，与台湾合作伙伴在模组开发、组装及系统级集成方面展开合作，依托台湾在热管理和电气集成领域的优势为量产做准备。

“我们与英业达合作制造 ATOM-Max 模组，并与和硕联合开发 REBEL-Quad 专用模组系统，通过优化的电气、机械及热解决方案最大化性能与可靠性，” 该公司在书面回复中称。

布局沙特：瞄准主权AI 市场

Rebellions 同时正向中东扩张，在获得沙特阿美旗下风投公司 Wa'ed Ventures 的投资后，近期在利雅得设立了办事处。

“沙特阿拉伯正大力投资主权 AI，” 该公司表示，“我们正在与阿美数据中心开展概念验证，利雅得办事处使我们能够提供本地技术支持、招聘人才并加强与区域合作伙伴的合作。”

该初创企业在沙特的合作伙伴涵盖广泛，包括基础设施运营商、云服务提供商以及医疗、智慧城市、企业服务等关键领域的应用厂商。这些举措使其成为该地区主权 AI 基础设施的关键赋能者。

C 轮融资彰显影响力提升

据《ZDNet 韩国》报道，Rebellions 正在通过 C 轮融资筹集高达 2 亿美元资金。此轮融资对该公司的估值约为 1.55 万亿韩元（合 11 亿美元）。投资方包括国际及本土投资者，如卡塔尔投资局、新加坡 Lion X Ventures、美国索罗斯资本管理公司，还有多家韩国机构参与，显示出本土对其增长计划的强劲支持。

此轮融资的一大亮点是三星证券和三星风投的参与，这是三星集团首次投资 Rebellions。分析师表示，此举表明这家初创企业在韩国两大工业巨头 —— 三星与 SK 集团之间的制衡作用日益增强。2024 年，SK 集团通过将旗下芯片设计子公司 Sapeon 与 Rebellions 合并，成为其最大股东，从而加强了影响力。

在 AI 芯片开发全球竞争日益激烈的背景下，这笔融资凸显了本土初创企业在韩国半导体战略中的重要性不断上升。Rebellions 旨在凭借面向数据中心和边缘应用的 AI 推理技术挑战行业领导者，而其与三星、SK 集团日益深化的合作则凸显了其在不断演变的半导体格局中地位的提升。