图片来源：法新社（AFP）
博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan透露，公司已从一位神秘客户手中获得 100 亿美元订单，内部人士证实该客户即为 OpenAI。两家企业正联合开发 OpenAI 首款定制AI处理器，计划 2026 年进入量产阶段。
据《金融时报》报道，这位客户自 2026 年起承诺投入超 100 亿美元，为博通提供了规模化的确定性需求。多方消息确认买家是 OpenAI，其计划将该芯片仅用于内部工作负载，以降低对Nvidia GPU 的依赖。两家公司均拒绝置评。
双方合作的传闻最早于 2024 年 10 月出现，当时有猜测称合作聚焦于推理专用芯片，博通已为 2026 年锁定台积电的 3 纳米产能。OpenAI 首席执行官Sam Altman多次警告算力短缺 —— 尤其是在 3 月推出 GPT-4o 和 8 月推出 GPT-5 之后，他在 X 平台上表示公司将在五个月内把可用资源增加一倍。
OpenAI 的举措折射出全行业的趋势：谷歌、亚马逊、元宇宙平台公司（Meta）均投入数十亿美元研发专有 AI 芯片，以应对爆炸式增长的训练与推理需求。博通已为谷歌的张量处理单元（TPU）项目提供支持。分析师认为，这类常被称为 “XPUs” 的定制处理器可能削弱英伟达和超威半导体（AMD）的主导地位，尽管目前英伟达仍占据约 80% 的市场份额。
定制芯片战略势头渐起
路透社今年早些时候的独家报道称，OpenAI 首款芯片设计已接近完成，将由台积电采用 3 纳米工艺制造。流片阶段（即提交设计进行初始制造）的成本高达数千万美元，通常需要六个月时间；若首次试产失败，还可能出现延误。
该项目由前谷歌工程师Richard Ho主导，他曾助力谷歌定制 AI 芯片项目的发展。其领导的 OpenAI 团队已扩充至约 40 名工程师，规模远小于谷歌或亚马逊的数百人团队，但 OpenAI 已释放出扩大团队的信号。路透社估算，单个高端芯片项目仅一个版本的研发成本就可达 5 亿美元，若包含软件和外设，总投资将翻倍。
OpenAI 硬件负责人Richard Ho。图片来源：Ho的 LinkedIn 账号
路透社消息人士称，该芯片将同时支持训练与推理，但初期将小范围部署于推理工作负载。它将采用脉动阵列设计、高带宽内存（HBM）及先进网络技术 —— 这些都是英伟达 GPU 的常见特性，OpenAI 内部将其视为增强与供应商谈判筹码的工具。
成本攀升与竞争压力
OpenAI 进军芯片设计领域，凸显出 AI 基础设施成本的飙升。微软 2025 年已为 AI 预留 800 亿美元资金，元宇宙平台公司则计划在未来一年投入 600 亿美元。与此同时，美国支持的 “星门（Stargate）” 计划价值 5000 亿美元，OpenAI 是这一行业最大基础设施项目之一的核心参与者。
博通从单一客户获得的 100 亿美元订单几乎可以确定与 OpenAI 的这项计划相关，尽管两家公司均未公开确认。这些芯片将用于内部而非对外销售，符合 OpenAI 为自身模型优化算力的战略。
此举使 OpenAI 跻身追逐 “芯片自主” 的科技巨头行列 —— 对英伟达的依赖及 GPU 成本飙升正威胁着业务的可扩展性。对博通而言，这一合作在 AI 时代提供了关键增长引擎，锁定了半导体制造前沿领域的长期需求能见度。
*原文标题：
OpenAI reportedly developing custom AI chips with Broadcom, mass output slated for 2026
*原文媒体：DIGITIMES Asia
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