当 AI 芯片商业化进入爆发期、车规半导体供应链重构加速、宽禁带半导体(SiC/GaN)在新能源领域渗透率突破 30%,,半导体产业正迎来技术与市场的双重迭代风口。
值此关键机遇期,11 月 25-26 日深圳大中华喜来登酒店,IIC Shenzhen 2025 汇聚 TI、Ambiq、WeEn、Prophesee、SiPearl、Adesio、西门子、芯原、铭冠国际、森德國際等企业,全方位展示 AI 芯片、车规半导体、宽禁带技术、物联网前沿等热点领域的最新产品和技术成果 —— 现在不抢位,明年只能追着趋势跑!
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活动规则:限电子行业从业人员参与;凭主办方发的确认短信/邮件确认函在活动现场兑换
* 活动最终解释权归主办方所有


11月25-26日·深圳大中华喜来登酒店
由 AspenCore 打造的“全球视野 + 本土深耕”双驱动盛会 ,IIC Shenzhen 2025 锁定电子产业硬科技命脉:从 IC 设计、EDA/IP 等技术根基,到 AI + 消费电子、汽车电子等商业化主力赛道,再到绿色能源等未来增长点,邀您共启 2026 产业新篇!
活动日程

*以现场实际公布日程为准


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