AI + 车规芯片千亿风口,TI 等巨头都在这里齐聚!

面包板社区 2025-10-24 16:46

当 AI 芯片商业化进入爆发期、车规半导体供应链重构加速、宽禁带半导体(SiC/GaN)在新能源领域渗透率突破 30%,,半导体产业正迎来技术与市场的双重迭代风口。


值此关键机遇期,11 月 25-26 日深圳大中华喜来登酒店IIC Shenzhen 2025 汇聚 TI、Ambiq、WeEn、Prophesee、SiPearl、Adesio、西门子、芯原、铭冠国际、森德國際等企业,全方位展示 AI 芯片、车规半导体、宽禁带技术、物联网前沿等热点领域的最新产品和技术成果 —— 现在不抢位,明年只能追着趋势跑!

已确认部分重磅演讲嘉宾阵容


  • 魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

  • 戴伟民(Wayne Dai), Founder, Chairman and President of VeriSilicon

  • Luca Verre, CEO of Prophesee

  • Philippe Notton, Global CEO of SiPearl

  • 彭启煌(Danny Perng),西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁

  • 陈锋,安谋科技(Arm China)CEO

  • 沈鑫(Kevin Shen), President of WeEn

  • 燕青,铭冠国际CEO

  • 金方其, 思特威高级副总裁SVP

  • 森德國際

  • Bertier Luyt, Co-founder & CEO of Adesio

  • 芯片超人

  • 瑞凡微电子


持续更新中……


更多拟邀嘉宾来自Cadence, TI, Intel, Nvidia, NXP, onsemi, ams OSRAM, Vishay, Renesas, Infineon, Melexis, SmartSens, HPMicro(先楫)等

🔥现在报名还能锁定超值限时福利!!!

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活动规则:限电子行业从业人员参与;凭主办方发的确认短信/邮件确认函在活动现场兑换

* 活动最终解释权归主办方所有

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11月25-26日·深圳大中华喜来登酒店


由 AspenCore 打造的“全球视野 + 本土深耕”双驱动盛会 ,IIC Shenzhen 2025 锁定电子产业硬科技命脉:从 IC 设计、EDA/IP 等技术根基,到 AI + 消费电子、汽车电子等商业化主力赛道,再到绿色能源等未来增长点,邀您共启 2026 产业新篇!









活动日程








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*以现场实际公布日程为准

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重磅厂商阵容,覆盖全产业链核心力量








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