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10月19日晚间，士兰微（600460.SH）正式宣布，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（“新翼科技”）签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
根据公告，各方达成合作，于厦门市海沧区合资成立项目公司——厦门士兰集华微电子有限公司。该公司将作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的落地实施主体，负责建设一条12英寸的集成电路芯片制造生产线，专注于生产高端模拟集成电路芯片。
在股权结构方面，项目公司厦门士兰集华拟新增注册资本51亿元，由士兰微及其全资子公司厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体投资集团认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
据了解，这条生产线将严格对标国际先进水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）的运营模式，并确保拥有完全自主的知识产权。其中，一期项目预计投资100亿元，计划在今年年底前正式启动建设，预计于2027年第四季度初步实现通线并投入生产，到2030年达到满产状态，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。
二期项目规划将在一期的基础上，再追加投资100亿元人民币。待两期项目全部建成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的强大生产能力，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等多个产业领域对关键芯片的需求空白。
当前，尽管中国是全球最大的半导体消费市场，但高端模拟芯片的国产化率依然偏低，尤其在新能源汽车、工业控制、大型服务器、机器人和通信设备等关键领域，长期依赖进口。士兰微此次布局的12英寸生产线，将采用国际领先技术标准，聚焦高附加值的高端模拟芯片，旨在打破国外厂商的技术垄断，提升产业链安全水平。
值得一提的是，该项目延续了士兰微近年来在厦门的战略深耕。2024年5月，士兰微已与同一合作方启动总投资120亿元的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造项目，规划月产能达6万片，服务于新能源汽车与绿色能源市场。此次新增的12英寸模拟芯片项目，不仅进一步扩大了士兰微在厦门的产业版图，而且强化其作为国内少数具备先进工艺IDM能力企业的核心竞争力。
