首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
盛美上海今日宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
据介绍，盛美上海推出的KrF工艺涂胶显影Track设备Ultra Lith KrF 采用灵活工艺模块配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），并搭载54块可精确控温的热板，支持低温、中温及高温工艺处理，具备优异的热均匀性。该设备产能超过300片晶圆/小时（WPH），并集成盛美上海专利申请中的背面颗粒去除模块（BPRV），有效降低交叉污染风险。
此外，集成的晶圆级异常检测（WSOI）模块可实现实时工艺偏差检测和良率异常监测，从而提高工艺稳定性和生产效率。
盛美上海的Ultra Lith KrF 工艺前道涂胶显影设备基于其ArF工艺前道涂胶显影设备平台成熟的架构和工艺成果打造，该平台已于2024年底在中国一家头部客户端完成工艺验证。此次推出的KrF系统可均匀涂布次埃级涂层，具备先进温控技术以及与ASML光刻机匹配的关键尺寸（CD）精度，为KrF型号的设计优化奠定坚实基础。
盛美上海总经理王坚表示：“KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF 的推出拓展了盛美上海在前端工艺设备领域的影响力，体现了我们应对更广泛的光刻技术挑战，KrF光刻技术仍是成熟工艺器件生产的核心工艺，我们相信此类设备在全球半导体产出中占比庞大且持续增长。通过同时提供ArF和KrF工艺涂胶显影系统，我们正在更广泛的应用领域中，实现了顺畅的晶圆厂集成效率，提升制造灵活性。”
今年上半年盛美上海研发投入同比增加39.47%今年上半年，盛美上海实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润达到6.96亿元，同比增长56.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.74亿元，同比增长55.17%。
据了解，盛美上海推进产品平台化战略，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元，平台化优势明显。
在研发投入方面，今年上半年盛美上海投入5.44亿元，较上年同比上升39.47%，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。截至6月30日，盛美上海及控股子公司累计申请专利共计1800项，在已申请专利中累计拥有已获授予专利权494项。其中，境内授权专利189项，境外授权专利305项。
值得注意的是，盛美上海“盛美半导体设备研发与制造中心”已于2025年6月达到预定可使用状态。公司表示，该研发与制造中心可显著提升生产效能与规模，并为业务的快速发展和未来订单的及时交付提供有力保障。
前道涂胶显影设备将助力盛美上海全球可服务市场翻倍增加据国际半导体产业协会预测，受高效能运算和数据中心需求带动，2025年全球半导体前道设备预计同比增长18%至1300亿美元。
其中，前道涂胶显影设备在半导体制造中是核心环节，28nm及以下节点的ArFi浸没式涂胶显影设备，光刻胶均匀涂布、精确曝光和高效显影这些关键工艺步骤要求极高，还涉及复杂的物理化学过程。同时，所需材料和设备参数要求极为苛刻。
根据相关统计，到2025年，中国大陆前道涂胶显影设备的市场空间预计能达到18亿美元。其中，KrF及以下节点、ArFi和其他类型的涂胶显影设备市场空间分别为9.4亿美元、6.0亿美元和2.7亿美元。
根据盛美上海2024年财报透露的信息，其前道涂胶显影Ultra Lith Track设备是一款应用于300毫米前道集成电路制造工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，可确保满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。
当时公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPH Track设备，设计完成，核心模块测试完成。
报告还称，该设备与Ultra Pmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，这两个全新的产品系列将使盛美上海全球可服务市场规模翻倍增加。
