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9月8日，集成电路行业迎来一则犹如“核弹级”的重磅消息——长存三期（武汉）集成电路有限责任公司正式宣告成立！
207.2亿元的巨额注册资本如同一记惊雷，瞬间在行业内炸响，迅速点燃了整个行业的热情。这不仅仅是一笔数额庞大的投资，更是中国在芯片领域向“自主可控”目标发起的新一轮强力冲锋，彰显了中国要在全球集成电路版图上留下浓墨重彩“中国印记”的坚定决心！
长存三期的股东阵容堪称“神仙配置”，两大行业巨头携手组成“产业双引擎”，直接将行业的期待值拉满！
一方是 3D NAND 闪存领域“顶流”长江存储，以 50.19%持股、104 亿元认缴出资掌控“技术方向盘”。自 2016 年起发展迅猛，中国首款 3D NAND 闪存、颠覆行业的 Xtacking® 架构、惊艳全球的第三代闪存量产速度都是其“战绩”，现握超 9000 项专利，发明专利占比 95%。此次入局长存三期，欲将领先技术融入新公司发展基因，筑牢技术根基。
另一方是“资本操盘手”湖北长晟三期投资，以 49.81%持股、103.2 亿元认缴出资强势入局。背靠武汉光谷金融控股集团，资源整合与资本运作能力超强，能快速打通项目落地各环节。且长江存储董事长陈南翔挂帅长存三期法人，此乃“战略宣示”，要举全公司之力将其打造成集成电路制造“超级根据地”，加速自主产能扩张与核心技术攻坚。
长存三期50.19%对49.81%的股权配比，看似接近，实则是经过精心设计的“产业杀招”。
这种“龙头企业压阵技术 + 地方资本加速落地”的模式，早已是国内半导体项目的“黄金公式”。前有中芯国际的扩产，后有华虹半导体的布局，如今长存三期完美复刻这一模式，旨在将“技术优势”和“落地效率”紧密结合，形成闭环，推动中国芯片的“产能加速度”再上新台阶。
长存三期一出手，便亮出了“王炸布局”——其经营范围直接覆盖集成电路设计、制造、销售，将“设计 - 制造 - 市场”的全产业链闭环牢牢掌握在手中。
在半导体封装关键领域，长存三期布局优势显著。设计环节可提前对接封装工艺需求，规避“设计与制造脱节”，摆脱对国外封装企业依赖；制造环节能快速响应封装产能需求，解决“芯片封装脱节”难题；市场端可直接对接客户定制化需求，实现“一站式搞定”，响应远超“多环节外包”模式。
长存三期成立是中国芯片产业重要里程碑，承载自主可控梦想。凭借双巨头联合、股权巧妙配比和全产业链闭环布局，有望在全球竞争中突围，为中国芯片崛起添动力，期待其创造更多辉煌！
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