作为无线通信领域的深耕者，乐鑫科技近期凭借一份 “2025 年度向特定对象发行 A 股股票的募集说明书（注册稿）”，正式宣告进军路由器芯片赛道。这一动作不仅填补了公司在该领域的布局空白，更预示着竞争激烈的 WiFi 芯片市场将迎来新变量。
公告：17.78 亿募资揭开战略新篇
此次公告的核心，是乐鑫科技拟通过定向增发募集资金，为其技术研发与市场拓展注入 “强心剂”。根据募集说明书，公司计划向不超过 35 名特定对象发行不超过 1567.03 万股 A 股股票，募集资金总额不超过 17.78 亿元（扣除发行费用后净额），将重点投向五大方向，其中 Wi-Fi 7 相关项目成为绝对焦点。
下表清晰呈现了本次募投项目的资金分配情况：
从资金占比来看，Wi-Fi 7 路由器芯片与智能终端芯片项目分别占据总募集资金的 22.44%、14.06%，合计近四成，凸显了乐鑫科技对 Wi-Fi 7 技术赛道的重视。公司在公告中明确表示，这些项目 “紧密围绕主营业务展开，是现有业务的延伸和补充，顺应行业发展方向，符合公司未来战略”，将进一步强化其高端 Wi-Fi 芯片 “连接 + 处理” 的综合能力。
融资之路多波折
值得关注的是，此次募资并非乐鑫科技首次尝试再融资。作为上市 6 年的企业，其前两次融资均以中止告终。
2020 年首次尝试：当年 11 月，乐鑫科技计划以简易程序向特定对象融资 2.5 亿元，募投项目为 “Wi-Fi 6 FEM 研发和产业化项目”，但仅 3 个月后便宣布叫停，未披露具体中止原因。
2022 年二次冲击：公司再次发布定增公告，拟募资 3 亿元用于主营业务相关项目及补充流动资金，最终仍未能落地。
两次折戟沉沙后，乐鑫科技选择在 Wi-Fi 7 技术爆发前夕第三次启动再融资，不仅募资规模较前两次大幅提升（从 2.5 亿、3 亿增至 17.78 亿），项目方向也更聚焦前沿领域。
核心项目拆解：Wi-Fi 7 与 RISC-V 双轮驱动
本次募投的五大项目中，Wi-Fi 7 路由器芯片、Wi-Fi 7 智能终端芯片、基于 RISC-V 的 AI 端侧芯片是技术核心，三者分别对应 “网络中枢”“终端连接”“智能计算” 三大物联网关键环节，形成互补协同的产品矩阵。
Wi-Fi 7 路由器芯片
路由器芯片是路由器的 “大脑”，负责数据转发、路由计算、协议解析等核心功能。乐鑫科技的该项目并非泛泛布局，而是精准锁定运营商、零售、商用三大高价值市场，目标研发 “多核应用处理器 + 先进网络处理单元” 的 Wi-Fi SoC，且全面支持 Wi-Fi 7 的关键技术：320MHz 带宽、4096-QAM 调制、Multi-RU、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等，可满足高清视频流、物联网设备密集连接等场景的需求。
从项目规划来看，其建设周期为 3 年，预计从第四年开始产业化，核心财务指标亮眼：建成后所得税后财务内部收益率（IRR）达 21.48%，静态投资回收期为 6.57 年（含建设期）。公司表示，该项目将充分发挥其在物联网芯片设计、量产服务上的经验，“拓展路由器市场，丰富产品矩阵，增厚利润来源”。
Wi-Fi 7 智能终端芯片
如果说路由器芯片是 “网络入口”，那智能终端芯片就是 “设备接口”。该项目针对消费电子、工业控制等终端场景，研发集成 “多核应用处理器、先进网络处理单元、神经网络处理器” 的 Wi-Fi SoC，主打 “通用性、低功耗、高性能” 三大特点，可适配智能音箱、工业传感器、智能家居设备等多元终端。
项目建设周期仅 2 年（短于路由器芯片项目），预计从第三年开始产业化，总投资 2.498575 亿元。其定位与乐鑫已有的 WiFi 6 产品形成衔接 —— 此前公司的 ESP32-C6 无线通信芯片模块已在市场获得认可，此次 Wi-Fi 7 终端芯片将实现技术迭代，满足市场对 “高速、低延迟、高可靠性” 无线连接的升级需求。
RISC-V AI 端侧芯片
在 Wi-Fi 7 之外，乐鑫科技还将 4.317645 亿元投入基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发。该芯片集成复杂计算单元、存储与通信模块，主要用于搭载 AI 模型的终端设备（如智能家居控制器、智能穿戴设备），核心目标是实现 “高度集成、高可靠性、低延迟、低功耗”，支持主流 AI 模型部署与快速推理计算。
从行业背景来看，RISC-V 指令集凭借 “开源、商业化友好、高灵活性” 的优势，已成为端侧 AI 芯片的主流架构；而根据 PrecedenceResearch 数据，2024 年全球 AI 芯片市场规模达 732.7 亿美元，2034 年将超 9277 亿美元，年均复合增长率 28.9%。乐鑫此项目正是瞄准这一蓝海，通过自研 RISC-V IP 提升芯片的算法处理能力与能效比，抢占端侧 AI 计算的先机。项目建设周期 2 年，预计第三年产业化，所得税后 IRR 达 22.31%，静态投资回收期 6.31 年（含建设期），效益优于路由器芯片项目。
上海研发中心
除了具体芯片项目，乐鑫科技还计划投入 5.9773 亿元建设上海研发中心 —— 通过购置研发大楼、引入先进软硬件设施、吸纳高端技术人才，打造集 “产品研发、办公、运营” 于一体的总部基地。该项目建设周期 2 年。
为何此时押注 Wi-Fi 7 路由器芯片？
乐鑫科技在公告中明确阐述了本次募投的 “五重必要性”，从技术、趋势、机遇、基建、资本五个维度，解释了其切入路由器芯片赛道的战略逻辑。
IoT Wi-Fi 芯片行业竞争激烈，头部企业研发费用占比普遍超 20%。此次募资将加大 Wi-Fi 7、端侧 AI 技术投入，扩充研发团队，帮助公司在快速增长的 IoT Wi-Fi 市场 “保持领先，推动行业自主化”。
Wi-Fi 7 是 Wi-Fi 6 的升级版本，理论最大吞吐量达 30Gbps（为 Wi-Fi 6 的 3 倍），可解决网络拥堵问题。目前联发科等国际巨头已布局 Wi-Fi 7，国内产品尚处早期，乐鑫通过该项目可 “缩短与国际对手差距，提升全球地位”。
RISC-V 与端侧 AI 需求高度适配，市场潜力巨大。项目通过自研 RISC-V IP，可帮助公司在端侧 AI 芯片市场 “抢占先机，保持国际竞争力”。
上海研发中心的建设将解决现有研发场地、设备不足的问题，为技术研发提供硬件支撑。
乐鑫科技提到，“公司本次募集资金拟使用 10,000.00 万元用于补充流动资金，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。”
Wi-Fi 7 风口已至，直面高通、博通巨头竞争
乐鑫科技选择此时切入路由器芯片赛道，既踩中了技术风口，也面临着严峻的市场挑战。
随着物联网、智能家居、4K/8K 视频、VR/AR 等应用的普及，市场对 “高速、低延迟、大连接” 的无线网络需求激增。Wi-Fi 7 作为下一代无线技术，已成为行业主流方向；而路由器作为 “网络中枢”，其芯片性能直接决定物联网系统的效率 —— 这为乐鑫的 Wi-Fi 7 路由器芯片提供了广阔的市场空间。此外，乐鑫在 WiFi 6 领域的已有积累（如 ESP32-C6 芯片），也为其 Wi-Fi 7 技术迭代奠定了基础。
目前全球路由器芯片市场已被高通、博通、联发科三大巨头占据主导地位：高通的 IPQ 系列、博通的 BCM 系列、联发科的 MT 系列几乎垄断了中高端市场，不仅技术成熟，还与下游路由器厂商形成长期合作。乐鑫作为新入局者，需在 “性能、成本、量产能力” 上同时突破，才能撬动现有市场格局，挑战不小。
乐鑫科技此次以 17.78 亿募资押注 Wi-Fi 7 路由器芯片，既是其自身技术积累到一定阶段的 “必然选择”，也是国内芯片企业在高端通信领域 “突围” 的一次尝试。从项目布局来看，Wi-Fi 7 与 RISC-V 的双轮驱动，兼顾了 “当下需求”（路由器、终端连接）与 “未来机遇”（端侧 AI）；从行业意义来看，其入局将打破国际巨头对路由器芯片市场的垄断，为国内路由器厂商提供更多国产芯片选择，推动物联网产业链自主可控。
尽管前两次融资波折、当前市场竞争激烈，但乐鑫在物联网芯片设计、量产服务上的经验，以及 Wi-Fi 7 技术的爆发红利，仍为其提供了 “破局” 的可能。未来，随着项目逐步落地，这家深耕无线通信的企业能否在路由器芯片赛道站稳脚跟，为 WiFi 芯片市场注入新活力。
THE END
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