UWB技术正迅速崛起!出货千万颗,驰芯半导体有哪些杀手锏产品?

电子发烧友网 2025-09-10 07:00
电子发烧友网报道(文/章鹰2025年,更多搭载UWB的芯片产品出现。小米5月发布的玄戒O1“处理器支持UWB超宽带互联。6月26日,国内UWB车级芯片方案提供商长沙驰芯半导体传来喜讯,其CX500系列车级UWB SoC芯片成功通过FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证,其中包含CCC数字钥匙全协议。
UWB技术在高精度定位领域有何优势?驰芯半导体最新推出了哪些新品,给消费电子和汽车领域车钥匙、人体检测带来更好的体验?本文进行汇总。

UWB在车钥匙领域存在增量机会,驰芯CX500系列导入头部厂商

UWB是通感一体的新无线技术,它使用非常宽的频谱带宽来进行数据传输。UWB的工作频率范围通常在3.1 GHz到10.6 GHz之间,带宽至少为500 MHz。这种宽频带通信技术有很多优点,包括高数据传输速率、低功耗、较短的传输延迟以及较好的抗干扰能力,实现厘米级的定位精度。ABI Research 预测,2025年全球UWB芯片市场规模将突破60亿美元。苹果、三星等国际巨头正加速布局,而成立于2020年的驰芯半导体,已通过技术创新打破行业格局。
8月28日,在深圳举办的国际物联网展会10号馆,驰芯UWB芯片引起了记者的注意。“苹果手机最早支持UWB技术,从iPhone11开始到iPhone16,国内手机厂商如小米、华为、族也有一部分手机支持UWB,特别有汽车生态的厂商,UWB技术在车钥匙领域的应用也是他们看重的关键领域驰芯半导体展台工作人员对记者表示。
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驰芯UWB芯片CX500 电子发烧友拍摄
现场,记者看到驰芯半导体展台展示了最新车级UWB芯片CX500和哨兵雷达demo。“车级UWB芯片与消费类UWB芯片主要区别有大方面:一、车规级晶圆、封装和工艺制造;二、耐温需求不同,消费类在零下45度到80度,车级要求是零下45度到100度,更高的是120度;三、对产品失效率要求非常高。”展台工作人员表示。
CX500采用TSMC 28nm车工艺,AEC - Q100 Grade 2认证能在-40℃~105℃全温域稳定运行,还支持2.3 - 5.5V宽压设计,可兼容12V/24V车载电源瞬态波动。安全架构方面,它具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎,通过FiRa 3.0安全启动(Secure Boot)与调试(Secure Debug)测试,独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中,抵御中继攻击成功率超99.9%
在场景化性能优化上,它拥有±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率(60°视场角),实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁;多天线设计(3/4天线可选),适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景
凭借FiRa 3.0认证,驰芯半导体加速在头部车企量产导入方面,CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证,自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型,在多场景解决方案上也形成“数字钥匙 +雷达融合”方案,覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景
在车载CPD测试中,CX500芯片利用UWB雷达技术实现了高精度的非接触式人体呼吸及心脏活动检测,能够精准捕捉到呼吸和心率信号,有效实现车内生命体的全面监测。

出货量超千万颗,驰芯CX310主打物联和消费电子市场

CX310是一款定位于消费电子和物联网市场的UWB SoC芯片,2023年已经发布。
这款UWB芯片具有高集成度、高性能和低功耗等特性,目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构,支持雷达、测距、测角和数据传输等功能,可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议,包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等,在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户,正在出货中。
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驰芯CX310芯片 电子发烧友拍摄
CX310 在国产 UWB SoC 中首颗做到“1T3R + 31 Mbps + 全协议 + 单芯片雷达”三位一体,官方强调同等性能下功耗最低。对比国际龙头企业,NXP和Qorvo生态更加成熟,但是CX310雷达性能、功耗、封装面积和成本层面给出替代优势,已在手机、Tag、数字钥匙等多款终端批量出货,2025 年在手订单超千万颗CX310 是目前国产量产阵营里可直接对标 NXP NCJ29D5 的低成本替代方案。

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