被AI改变命运的两家芯片公司

受生成式人工智能爆炸式增长的推动，韩国半导体行业正经历一场剧烈的变革。市场领导者正在节节败退，而曾经被忽视的弱势企业则势头强劲。本文将深入剖析推动这一转变的因素，并探讨未来几年行业新的层级结构可能如何形成。

去年五月，三星电子副会长兼半导体部门负责人全永铉就（Jun Young-hyun ）任三星半导体部门负责人时，曾用一个直白的比喻震撼了全场。他告诉高管们：“目前，三星的半导体业务就像一只食草恐龙。”这种比喻——体型过大、适应速度过慢、最终注定灭绝——迅速在公司内部传播开来。

全永铉反复提及他的“恐龙理论”，在任职十四个月期间，他在正式会议上提到了五六次。他的观点始终如一：组织规模越大，就越有可能忽视潜在的问题，或者抵制变革，直到为时已晚。为了让教训更加切实，他甚至用恐龙模型装饰他的办公室，并用它们来警告来访的高管浪费三星机会之窗的代价。

在公司发布第三季度财报后，全永铉更进一步，发布了他所谓的“忏悔信”。他承认自己引发了人们对三星核心技术竞争力和公司长期前景的担忧，并承诺将公开揭露和讨论问题，以解决问题。自他上任以来，三星的研发支出大幅增加。在3月份的股东大会上，他承诺将继续增加研究人员和晶圆产能，并强调包括封装在内的架构变革如今已成为竞争的核心。

“我们需要迅速掌握具有竞争力的要素技术，以便在内存和逻辑封装方面提供全面的解决方案，”他说道。

紧迫性显而易见。过去四五年来，半导体行业一直在寻找“下一个英伟达”，但英伟达本身仍然占据主导地位。从人工智能训练和推理芯片到高性能服务器和“人工智能PC”，该公司一直牢牢掌控着市场。对于韩国芯片制造商来说，更现实的目标不是取代 Nvidia，而是发现“下一代 HBM”，即已成为 AI 计算支柱的高带宽内存。

SK 海力士的转型同样意义深远。郭鲁正（ Kwak Noh-jung）于 1994 年加入现代电子，其职业生涯大部分时间都在制造和技术领域度过。2021 年，他与卢钟元（Noh Jong-won）一起升任总裁，开始成为下一代领导者。两人同时晋升为总裁并被任命为董事会注册董事，郭鲁正负责开发和生产，卢钟元管理业务运营。尽管被称为双轨领导，但卢钟元因在短短五年内迅速晋升为总裁而备受关注。

他们的道路很快分道扬镳。2022 年 3 月，郭鲁正与朴正浩（Park Jung-ho ）成为联席首席执行官，到 2023 年底，他成为唯一首席执行官。与此同时，Noh 于 2023 年被调任联合领导 Solidigm（该公司是从英特尔收购的 NAND 闪存和 SSD 子公司）。

Park Sung-wook 和Park Jung-ho副会长的时代结束后，SK 海力士在郭鲁正的领导下进入了一个新阶段。郭鲁正是多年来第一位没有副会长领导公司的领导人。郭鲁正以其协作方式而闻名，这种方式强调分享权力和利用集体专业知识而不是单方面决策。

这种方法在去年 12 月 SK 海力士的全面重组中得到了体现。公司重组为五个直接向首席执行官汇报的部门：人工智能基础设施、开发、生产、未来技术研究和复兴的企业中心。企业中心的回归尤其引人注目。该中心最初成立于 2012 年 SK 收购海力士后，此前已沉寂多年。现在，它恢复了，负责监督企业支持的几乎每个方面——战略、财务、企业文化、采购、投资者关系、通信、政府关系和人力资源——使其成为一个巨大的控制塔，集首席财务官、首席战略官、首席通信官和首席人力资源官的传统职责于一体。

掌舵人是Song Hyun-jong，他于 2023 年升任总裁。Song Hyun-jong近年来曾退出组织领导岗位，但后来又回来领导企业总部。在公司内部，他是少数支持在 2018 年大规模投资 HBM 设备的人之一，当时 HBM 业务规模尚小，人们普遍持怀疑态度。他的立场——即英伟达的要求证明大胆投资是合理的——在几年后 HBM 销售起飞后才得到证实。他还在 SK 海力士的中国运营战略中发挥了重要作用。

五部门架构的设计是为了应对复杂性。SK 海力士必须保持在 HBM 领域的领导地位，在地缘政治压力下管理好在中国的敏感业务，追求下一代研发，并保持财务纪律。重振企业总部旨在平衡这些压力。

如果说 HBM 是当今内存市场的明星，那么 Socamm 则正成为其有前途的邻居。在 2025 年韩国国际半导体展上，当记者顺便提到 Socamm 时，SK 海力士的 Kwak 抓住机会强调了变化。他指出，就像处理器根据性能和应用分为 CPU、张量处理单元和神经处理单元一样，动态随机存取存储器 (DRAM) 也将扮演新的角色。在下个月的股东大会上，当被问及什么将取代 HBM 时，他的回答很明确：“我们正在准备一系列解决方案，包括 CXL [Compute Express Link]、LPCAMM2 [低功耗压缩附加内存模块]、Socamm 和 PIM [内存处理]。”

Socamm 采用堆叠 LPDDR DRAM 构建。该模块尺寸仅为传统服务器 RDIMM 的三分之一，却能提供约 2.5 倍的处理速度，同时功耗更低——这是高性能 AI 设备的理想配置。虽然有时被称为“第二个 HBM”，但其功能却截然不同。HBM 位于 GPU 旁边，用于处理大规模并行运算，而 Socamm 位于 CPU 旁边，以提高逻辑效率。HBM 与 GPU 紧密封装在一起，而 Socamm 可拆卸，从而降低了封装成本，并允许根据需要调整容量。

制造也更简单：HBM 需要钻孔和硅通孔连接，而 Socamm 使用引线键合。本质上，如果 HBM 就像将一条双车道道路拓宽为十六车道，那么 Socamm 就像仅在需要时增加额外的车道。

预计英伟达将成为 Socamm 的最大客户，就像 HBM 已经是其最大的客户一样。该公司已宣布计划为其所有即将推出的AI加速器配备Socamm，甚至透露未来的“AI PC”也将搭载该模块。值得一提的是，Nvidia最初并未将Socamm的开发委托给SK海力士，而是委托给了三星电子和美光科技。虽然SK海力士目前在HBM领域占据主导地位，但Nvidia从一开始就在Socamm上推行了双供应商战略。对于三星和美光来说，这项技术代表着他们在HBM领域落后后的一个翻身机会，而SK海力士也同样决心不错过这个机会。

最近的公告凸显了竞争的激烈程度。美光透露已开始量产Socamm，而三星则透露已开始研发下一代版本。乍一看，这表明美光赢得了Nvidia的业务，而三星正努力追赶。但事实并非如此。 Nvidia 最初打算将 Socamm 融入其定于今年发布的“Blackwell Ultra”GB300，但由于主板开发复杂，该公司不得不将采用推迟到下一代“Rubin”。结果，三星和美光公司已经通过 GB300 认证的 Socamm 模块突然没有了迫切的需求。

因此，美光公司的量产公告和三星转向下一代开发是水到渠成的。业内人士预计，在三大内存巨头争夺市场地位的背景下，这种滚动发布的模式将会持续下去。

如果 Socamm 是一种新型内存模块，那么 CXL 就是一种新型架构。它基于 PCIe 构建，允许 CPU、GPU、加速器和内存直接通信，从而减少冗余数据传输并提高效率。与 Nvidia 专有的将 GPU 连接到 GPU 的 NVLink 不同，CXL 支持 CPU、GPU 和内存之间的高速通信，甚至支持内存到内存的传输。

受关注的功能是内存池。传统上，每台服务器只能使用自己的内存。借助 CXL，服务器可以动态共享内存。这就像客人来访时借用邻居的空房子：在需求高峰期，一台服务器可以使用另一台服务器的闲置内存。这种“服务器的 Airbnb”可以显著降低数据中心的总成本，这对于谷歌、Meta、微软和阿里巴巴等超大规模企业来说至关重要，因为它们在 GPU 上投入巨资，但仍在努力从 AI 服务中获利。CXL

联盟几乎涵盖了业内所有主要参与者：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、三星、SK 海力士以及全球最大的云计算公司。

在韩国，初创公司 Xcena 凭借其采用三星四纳米工艺制造的 CXL 3.0 内存引起了人们的关注。与大型竞争对手以扩展为导向的解决方案不同，Xcena 的产品将数千个 RISC-V 内核集成到控制器中，从而实现了大量的内存计算。首席执行官金镇永 (Kim Jin-young) 解释说，目前数据中心的内存利用率仅为百分之三十左右。他认为，有了 CXL，同样的任务只需十分之一的服务器即可完成，同时还能实现内存回收，将旧模块重新部署到新配置中。

采用 CXL 的时间表可能即将到来。英特尔预计将于明年下半年推出首款支持 CXL 3.0 的服务器 CPU。业内人士预计，届时市场将真正腾飞。对于三星、SK 海力士及其竞争对手来说，利害关系显而易见：这场竞争不仅关乎为英伟达的加速器提供内存，更关乎塑造人工智能时代的计算架构。

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