半导体,打破海外封锁的4家公司

芯火相承 2025-09-10 20:08


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过去几年,卡脖子几乎成了中国半导体行业的关键词。从EDA工具到光刻机,从存储芯片到设备材料,海外巨头的技术壁垒和供应限制,让整个产业链都面临巨大的不确定性。

但与此同时,一批中国公司正默默崛起。他们或在设备领域突破垄断,或在存储领域追赶海外,或在材料环节实现替代。虽然体量上与国际巨头还有差距,但他们正在成为撕开封锁的重要力量。

1. 中微公司

说到中国半导体设备打破封锁,中微公司(AMEC)是绕不开的名字。在芯片制造环节,刻蚀机的作用堪比雕刻刀,直接决定电路图形的精细程度。过去这一领域几乎完全被应用材料(AMAT)、泛林(LAM)等美企垄断。中微公司经过十多年研发,终于在 介质刻蚀设备 上实现了技术突破。

数据显示,2024年中微公司在全球先进刻蚀设备市场的份额已接近 10%,部分产品已经进入台积电、联电等一线晶圆厂的供应链。尤其是在 7nm、5nm 工艺节点,中微的等离子体刻蚀机已经获得验证,成为国产设备少数能与国际一线直接竞争的“尖刀产品”。

2. 北方华创

如果说中微是刻蚀领域的突破者,那北方华创(NAURA)则更像是全能型选手。

北方华创的产品线覆盖 刻蚀、PVD、CVD、清洗、氧化/扩散 等多个关键环节,是国内少数能提供 成套前道工艺设备 的公司之一。尤其在 薄膜沉积设备(CVD/PVD) 上,北方华创实现了对日韩厂商的逐步替代。

2024年,公司半导体设备营收突破 160亿元人民币,同比增长超过 40%。这背后,一方面是国内晶圆厂扩产需求旺盛;另一方面,也是海外设备受限后,国产厂商真正迎来了上场机会。

3. 长江存储

半导体领域另一大卡脖子环节是存储芯片。无论是 DRAM(内存) 还是 NAND Flash(闪存),过去几乎完全由三星、SK海力士、美光、铠侠等海外巨头主导。而武汉的长江存储(YMTC),则是中国在存储领域的底气。

长江存储的核心竞争力在于 Xtacking架构。这是一种创新的3D NAND技术,通过将存储单元与外围电路分开制造、再进行垂直堆叠,实现了更高的存储密度和性能。2024年,长江存储已量产 232层3D NAND,与美日韩厂商几乎同步。

虽然在全球市场份额上,长江存储目前只有 3-5%,远低于三星的30%+,但其意义在于:中国终于拥有了能与国际一线同台竞技的存储芯片企业。

4. 中芯国际

设备和材料再强大,最终还要落到晶圆制造环节。而在这方面,中芯国际(SMIC)无疑是中国最核心的存在。

过去几年,中芯国际在多重限制下仍然顽强推进工艺升级。2023年底,其 7nm工艺芯片 已经小批量出货,并在部分高性能应用中验证成功。更重要的是,中芯正在 深圳、天津、北京、上海 等地布局多条 12英寸和8英寸晶圆产线,涵盖逻辑、功率器件、特色工艺等多领域。

2024年,中芯国际营收突破 500亿元人民币,同比增长超过20%。虽然在先进工艺上与台积电、三星仍有代差,但在 28nm及以上的成熟工艺,中芯国际已经形成规模优势,足以支撑国内庞大的汽车、工业、物联网需求。


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