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半导体制造面临的最大挑战就是对污染的控制，特别是随着半导体技术的发展，电子元件越来越小，越来越复杂，对杂质的耐受度也越低，半导体生产条件更加苛刻，如无尘洁净、高温度、高侵蚀性化学品传输等。

在半导体领域，工程塑料的作用主要是包装、传送和密封，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。随着行业的发展，对工程塑料是否有新的要求，更多欢迎大家加群交流探讨。

常见高分子材料类型包括：PEEK、PPS、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP…… 对材料要求尺寸稳定性、CLTE 值和化学纯度。

PEEK在半导体上的应用图摄于君华股份

常见的特种工程塑料在半导体行业中的应用可分为如下几个板块：

工装夹具：PEEK、PFA、PVDF、PTFE、POM等用于固定、支撑和保护硅片、晶圆等器件。
化学处理设备：PFA、PTFE等耐腐蚀材料用于管道、阀门、泵体，适用于处理腐蚀性溶液。
密封件：耐高温、化学惰性的材料用于O型圈等密封件，确保设备稳定运行。
电子器件：PFA、POM等绝缘性能优异的材料用于绝缘部件和连接器。
传动部件：POM、PA66等高机械性能材料用于轴承、滑动部件，满足高精度需求。

O型圈图摄于胤舜密封

塑料制品包括：CMP固定环、晶圆载具、光罩盒、夹具、真空吸笔、化学品/电子特气输送与存储、封装测试插座、清洗提篮、气体过滤滤芯、轴承导轨、离型膜、IC托盘……

硅片承载器图摄于嘉诺展台

常见的加工工艺包括：模压、注塑、吸塑、吹塑、挤出等。

PEEK、PPS、LCP、环氧树脂等材料适合采用注塑工艺，需要精确的模具温度和料筒温度控制，以避免降解；有时需后处理（退火）消除内应力。

吸塑工艺通过加热PP、PC、PVC、ABS等塑料片材，吸附于模具成型，用于制造半导体设备零部件如挡圈和CUP。其优点包括快速成型、成本低、支持复杂形状定制，灵活性高，适合小批量生产和快速原型制作。

目前全球半导体高分子材料市场目前仍由国际巨头主导，特别是在高端产品领域。然而，中国市场的活力与国内企业的快速进步不容忽视，国产替代正在多个细分领域稳步推进。

国外半导体塑料原材料企业主要包括：威格斯、三菱化学、杜邦、圣戈班、Syensqo、大金氟化工等等。

国内半导体塑料原材料企业主要包括：吉林中研高分子、君华股份、浙江鹏孚隆、万华化学、沃特股份、盘锦中润等等。

塑料半成品棒板材企业包括：劳士领、恩欣格、戴纳斯、东迈新材、金士领、聚泰新材、恩欣龙、金智塑膠等。

塑料加工及成品相关企业：台圣材料、尔来思电子、科赛新材、肯特复材、聚泰新材、泰斯科技等等。

氟塑料制品相关企业包括：日氟荣高分子、英博尔电子科技、科百特、紫兴玉光、嘉翔氟塑料、旭氟新材、中勤实业、北塑研究所、德赢创新、郎驰新材、义柏精密、希派电子、家登精密、阿尔法新材、鼎龙控股、博润微电、瑞氟超净科技、特氟隆科技、宏鑫氟塑制品、林炜新材、科领达半导体、泰弗诺氟、华粤塑料、祥健新材等等。