合见工软与您相约第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025

突破·引领：合见工软全栈数字验证平台的自主进化

会议室4C-5

合见工软将重磅分享其全栈数字验证平台的自主进化之路。从初代数字验证仿真器UVS、调试器UVD、验证管理平台VPS及原型验证系统UV APS，到新一代高性能仿真器UVS+、高效调试平台UVD+，以及大规模硬件验证系统UVHS-2和数据中心级硬仿平台UVHP，合见工软以完全自主可控的技术架构持续创新，不断突破各种功能及性能瓶颈，在迈向国际先进水平的升级之路上步步为营。合见工软的验证平台已深入支持AI、HPC、Chiplet等前沿场景验证，并已成功助力逾百计的关键芯片项目流片落地。诚邀您关注合见工软在大会上的精彩分享，共同见证中国EDA的创新与领军力量。

高速接口芯粒IP方案助力智能算力芯片创新

会议室4C-4

合见工软推出高速接口芯粒IP，提供HBM3/3E、32G MPS、DDR/LPDDR5、HIPI等完整PHY+控制器，覆盖多工艺、多协议、多封装场景。配套EDA工具链，实现Chiplet架构设计、SIPI仿真、封装协同、系统级SignOff，保障一次流片成功，助力国产智算芯片安全高效创新。

稳基·融合·跃升：共建芯片IP的繁荣生态

会议室4C-4

9月16日16:40-17:30

合见工软全新发布的下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）展示，UVHS-2最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，为大规模ASIC/SOC软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于AI智算、数据中心、HPC超算、智能驾驶、5G通信、智能手机、PC、IoT等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程。

合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS）实物展示，UVHS适用于大规模ASIC/SOC 软硬件验证的各种应用场景，可广泛用于智能驾驶、数据中心、人工智能、5G通信和智能手机等各类高端芯片的开发，为芯片开发者提供了高效的软硬件验证方式，大幅缩短验证周期，加速芯片上市。

合见工软创新的数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant (UDA)实操演示。UDA将传统的RTL-to-GDSII设计流程扩展至NL-to-GDSII（Natural Language to GDSII），是自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，融合DeepSeek R1等先进大模型（LLM）与合见工软自研的EDA引擎，提供全面的AI辅助功能，包括NL-to-RTL代码生成、在线QoR（Quality of Result）评估与调优及功能验证调试，构建一站式国产EDA解决方案。